(6669)緯穎法人報告2025/10/15

6個關鍵字

• OCP 2025
• Helios ORW 機架
• AMD MI450 GPU
• Oracle 合作夥伴
• AI 伺服器出貨高峰 (3Q25)
• 新世代轉型期 (4Q25-2Q26)

摘要

法人報告聚焦OCP 2025大會亮點，AMD與Meta展示Helios ORW機架，專為AI系統優化功率、冷卻與維護。Oracle將於C3Q26部署5萬顆MI450 GPU，相當於700個機架，預計擴大至2027年。此發展利多緯穎，儘管ASIC伺服器出貨將於3Q25達峰，4Q25-2Q26進入轉型，但Helios設計製造夥伴地位將支撐股價。估值基於殘餘收入模型，成本權益7.2%、中長期成長6%與3%。