關鍵字: 半導體週期復甦、AI先進製程、碳化矽(SiC)、全球擴產(美國/歐洲)、長約(LTA)修訂、地緣政治韌性
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(6488) 環球晶圓法說會 2025/11、環球晶圓財報、環球晶圓展望
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針對財報: 2025Q3 (最新上傳資料) 與 2025Q2 財務體質壓力測試結果: ⚠️ 中度風險 (Score: 6/10)
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2026/01/21
第二階段:鑑識會計師 (The Forensic Accountant) - 財務紅旗警示
基於 2025 Q3 財報 (202503_2367.pdf) 及 2024 年報數據進行壓力測試。
【財務紅旗警示表】
財務健康評分:5 / 10 (需高度警惕)
鑑識結論:燿華目前處於「青黃不接」

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財報評論:第三季毛利率不如預期;在 12 吋碳化矽(SiC)開啟新機遇下,復甦正在進行;維持買入評等。
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半導體景氣全面回升;評級調升至「加碼」(Overweight)
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重申

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我們將環球晶圓 (GWC) 的評級從「中立」上調至「買進」,理由如下:
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透過美國擴產滲透先進製程: 環球晶圓是近期唯一在美國擴建新 300m

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摘要
這份摩根大通研究報告主要針對環球晶圓(GlobalWafers)發布,指出儘管2025年基本面放緩的影響已 largely 被市場消化,但由於半導體產業復甦緩慢、矽晶圓庫存過剩以及12吋矽晶圓供給過剩風險(包括來自中國業者的競爭),目前並無明確的買入催化劑,建議投資者保持觀望。報告下調了環球

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摘要
本報告由高盛證券提供,針對環球晶圓公司(6488.TWO)進行財務分析與估值。報告涵蓋了2023年至2026年的財務預測,包括收入增長、利潤率、估值比率及現金流等關鍵指標。環球晶圓的財務表現顯示出波動性,尤其是2024年的EBITDA和EPS顯著下降,但預計2025年和2026年將有所回升。

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