付費限定

記憶體2024年的展望跟方向

更新於 發佈於 閱讀時間約 1 分鐘
  • 文內如有投資理財相關經驗、知識、資訊等內容,皆為創作者個人分享行為。
  • 有價證券、指數與衍生性商品之數據資料,僅供輔助說明之用,不代表創作者投資決策之推介及建議。
  • 閱讀同時,請審慎思考自身條件及自我決策,並應有為決策負責之事前認知。
  • 方格子希望您能從這些分享內容汲取投資養份,養成獨立思考的能力、判斷、行動,成就最適合您的投資理財模式。
raw-image



AI將帶動高頻寬記憶體需求 DRAM產業逐年產值會翻數倍





以行動支持創作者!付費即可解鎖
本篇內容共 565 字、0 則留言,僅發佈於投資咖啡因的交易聖經你目前無法檢視以下內容,可能因為尚未登入,或沒有該房間的查看權限。
avatar-img
153會員
1.2K內容數
投資心理學的核心地位 心理情緒交易占比70%:掌控交易勝率關鍵 市場波動常常引發人性的兩大情緒:貪婪與恐懼。這些情緒會驅使投資者做出非理性的決策,例如在市場高點追漲、在恐慌時拋售。 成功的投資者懂得對抗情緒,以理性和規劃來取代本能反應。 "市場上的成功,往往來自做不自然的事"
留言0
查看全部
avatar-img
發表第一個留言支持創作者!
你可能也想看
Google News 追蹤
Thumbnail
現代社會跟以前不同了,人人都有一支手機,只要打開就可以獲得各種資訊。過去想要辦卡或是開戶就要跑一趟銀行,然而如今科技快速發展之下,金融App無聲無息地進到你生活中。但同樣的,每一家銀行都有自己的App時,我們又該如何選擇呢?(本文係由國泰世華銀行邀約) 今天我會用不同角度帶大家看這款國泰世華CUB
Thumbnail
嘿,大家新年快樂~ 新年大家都在做什麼呢? 跨年夜的我趕工製作某個外包設計案,在工作告一段落時趕上倒數。 然後和兩個小孩過了一個忙亂的元旦。在深夜時刻,看到朋友傳來的解籤網站,興致勃勃熬夜體驗了一下,覺得非常好玩,或許有人玩過了,但還是想寫上來分享紀錄一下~
Thumbnail
📢結論 短期內廠商需謹慎應對庫存壓力與價格波動,市場需求持續低迷令價格壓力可能延續至2025上半年,若消費性電子市場需求回暖或AI應用滲透率提升則有望成為重要推動力,在2025下半年改善供需結構。   📉供需壓力持續,DRAM價格走勢看跌    (1) 價格走勢回顧與展望     根據
Thumbnail
最近,隨著HBM的戰爭日益激烈,記憶體大廠不論韓國三星,海力士,還是美國的美光,紛紛擴廠迎接未來的需求。但是,即便擴產,對於整體的需求來說,仍然有一段空窗期,更重要的是,如果三大廠都投入HBM的應用,對於傳統的DRAM帶來產能上的缺乏,有機會讓未來的DDR5以上,甚至是DDR3/4都進入供不應求!
Thumbnail
本篇紀錄記憶體產業的近況及未來發展趨勢。首先介紹市場話題,關於利基型記憶體的機會及風險。接著回顧三大原廠減產NAND帶來的影響,以及對記憶體產業鏈的分析。最後,重點介紹了兩家公司:宜鼎及安提國際,探討它們在記憶體產業和AI領域的表現與未來展望。
Thumbnail
美光(NASDAQ:MU)於2024/6/26召開FY2024Q3(2024/3~5月)法說會,受惠於AI需求增加,營收、獲利都明顯成長,並表示HBM產能到2025年前皆已售完。本文分析美光財報,指出記憶體報價上漲帶來的獲利增加,AI手機、PC帶來新換機潮,以及三大原廠積極擴產HBM。
業界預期,美光加碼攻HBM,三星、SK海力士也將跟進,三大記憶體廠更無暇兼顧標準型DRAM製造,加上產能排擠效應,標準型與利基型DRAM價格將一路走俏,威剛(3260)、十銓(4967)、南亞科(2408)、華邦(2344)營運強強滾。 業界分析,DRAM價格漲不停,握有大量低價庫存的模組
Thumbnail
2024年半導體產業景氣逐步復甦中,新一波的資本支出潮尚未開始,但2025年將有機會迎來較大的成長。本文提供了四大設備廠對景氣的看法與各方面展望。文章指出AI、先進製程和DRAM(HBM)為投資焦點,並提供了相應的投資建議和評價比較。最後,文章也闡述了美中貿易戰對半導體市場的影響和未來觀察重點。
Thumbnail
你不用很懂半導體沒關係, 但有一個基本的邏輯, 觀念很簡單。 讓我用幾分鐘解釋給你聽。 全球AI晶片市場規模將在五年內成長超過26倍。 12月時,AMD發表: 「AI加速器(包括記憶體)的市場規模(TAM或Total Addressable Market)預計
Thumbnail
最新半導體市況及設備供應商動態,AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂,反映半導體指數多頭上揚格局。家登,鈦昇,大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年,話題始終都會圍繞AI算力,Sora橫空出世,未來的估值觀察也需持續。
Thumbnail
近期,圖形處理單元(GPU)需求激增,推動了AMD等公司的顯著收益。但市場存在非理性的狂熱,對於AI芯片增長的預期可能被過度樂觀估計。此外,市場領先者Nvidia的主導地位導致客戶過度訂購,美國對中國出口芯片的舉措也可能對市場增長產生影響。
Thumbnail
1.預計 2024 年中損平,下半年開始獲利,庫存預計於 2H24 正常化,2024 位元銷售量將年增 20% 以上。 2.1B 製程的 8GB DDR4 與 16GB DDR5 預計於 2024 量產。 3.沒有發展 HBM 的計畫,相關技術會應用在 High Density RDIMM。
Thumbnail
現代社會跟以前不同了,人人都有一支手機,只要打開就可以獲得各種資訊。過去想要辦卡或是開戶就要跑一趟銀行,然而如今科技快速發展之下,金融App無聲無息地進到你生活中。但同樣的,每一家銀行都有自己的App時,我們又該如何選擇呢?(本文係由國泰世華銀行邀約) 今天我會用不同角度帶大家看這款國泰世華CUB
Thumbnail
嘿,大家新年快樂~ 新年大家都在做什麼呢? 跨年夜的我趕工製作某個外包設計案,在工作告一段落時趕上倒數。 然後和兩個小孩過了一個忙亂的元旦。在深夜時刻,看到朋友傳來的解籤網站,興致勃勃熬夜體驗了一下,覺得非常好玩,或許有人玩過了,但還是想寫上來分享紀錄一下~
Thumbnail
📢結論 短期內廠商需謹慎應對庫存壓力與價格波動,市場需求持續低迷令價格壓力可能延續至2025上半年,若消費性電子市場需求回暖或AI應用滲透率提升則有望成為重要推動力,在2025下半年改善供需結構。   📉供需壓力持續,DRAM價格走勢看跌    (1) 價格走勢回顧與展望     根據
Thumbnail
最近,隨著HBM的戰爭日益激烈,記憶體大廠不論韓國三星,海力士,還是美國的美光,紛紛擴廠迎接未來的需求。但是,即便擴產,對於整體的需求來說,仍然有一段空窗期,更重要的是,如果三大廠都投入HBM的應用,對於傳統的DRAM帶來產能上的缺乏,有機會讓未來的DDR5以上,甚至是DDR3/4都進入供不應求!
Thumbnail
本篇紀錄記憶體產業的近況及未來發展趨勢。首先介紹市場話題,關於利基型記憶體的機會及風險。接著回顧三大原廠減產NAND帶來的影響,以及對記憶體產業鏈的分析。最後,重點介紹了兩家公司:宜鼎及安提國際,探討它們在記憶體產業和AI領域的表現與未來展望。
Thumbnail
美光(NASDAQ:MU)於2024/6/26召開FY2024Q3(2024/3~5月)法說會,受惠於AI需求增加,營收、獲利都明顯成長,並表示HBM產能到2025年前皆已售完。本文分析美光財報,指出記憶體報價上漲帶來的獲利增加,AI手機、PC帶來新換機潮,以及三大原廠積極擴產HBM。
業界預期,美光加碼攻HBM,三星、SK海力士也將跟進,三大記憶體廠更無暇兼顧標準型DRAM製造,加上產能排擠效應,標準型與利基型DRAM價格將一路走俏,威剛(3260)、十銓(4967)、南亞科(2408)、華邦(2344)營運強強滾。 業界分析,DRAM價格漲不停,握有大量低價庫存的模組
Thumbnail
2024年半導體產業景氣逐步復甦中,新一波的資本支出潮尚未開始,但2025年將有機會迎來較大的成長。本文提供了四大設備廠對景氣的看法與各方面展望。文章指出AI、先進製程和DRAM(HBM)為投資焦點,並提供了相應的投資建議和評價比較。最後,文章也闡述了美中貿易戰對半導體市場的影響和未來觀察重點。
Thumbnail
你不用很懂半導體沒關係, 但有一個基本的邏輯, 觀念很簡單。 讓我用幾分鐘解釋給你聽。 全球AI晶片市場規模將在五年內成長超過26倍。 12月時,AMD發表: 「AI加速器(包括記憶體)的市場規模(TAM或Total Addressable Market)預計
Thumbnail
最新半導體市況及設備供應商動態,AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂,反映半導體指數多頭上揚格局。家登,鈦昇,大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年,話題始終都會圍繞AI算力,Sora橫空出世,未來的估值觀察也需持續。
Thumbnail
近期,圖形處理單元(GPU)需求激增,推動了AMD等公司的顯著收益。但市場存在非理性的狂熱,對於AI芯片增長的預期可能被過度樂觀估計。此外,市場領先者Nvidia的主導地位導致客戶過度訂購,美國對中國出口芯片的舉措也可能對市場增長產生影響。
Thumbnail
1.預計 2024 年中損平,下半年開始獲利,庫存預計於 2H24 正常化,2024 位元銷售量將年增 20% 以上。 2.1B 製程的 8GB DDR4 與 16GB DDR5 預計於 2024 量產。 3.沒有發展 HBM 的計畫,相關技術會應用在 High Density RDIMM。