最近，半導體設備大廠—Lam Research 公布今年第三季的財報，看起來整體不差，營收比上一季增加了10%左右，來到42億美元，而EPS大約增加了6%，來到每股0.86元，預計第四季的表現跟第三季大致一樣，約增加2%左右。
雖然整體表現平平。不過，LAM對於2025年的設備出貨，抱持正面樂觀的態度，預期2025成長超出預期，讓華爾街士氣大振，盤後漲了7%，一舉把之前設備股大跌的氣氛挽回。
那麼，美國半導體設備巨頭—LAM的財報透露出什麼消息？明年是否真的超水準？有什麼其他的變因？我認為LAM整體業績表現穩定，並沒有太大幅度的季成長，對於2025年主要會著重在記憶體上。不過，LAM並沒有像ASML一樣，公布未來訂單，所以我們沒辦法看到是否有短少的現象，假如LAM在2025年會有不小的成長，可以視為台灣跟韓國的需求補足了中國市場的衰退。
我想從幾個角度來做分析：
1.財報穩定輸出。
第三季財報的毛利率跟第二季差異不大，都在48%左右，接近50%的毛利率，很符合頂尖設備商應該有的表現。也代表的是，LAM的銷售跟價格都還是有很好的利潤，這某一部分歸功於記憶體上的銷售。
此外，業績增加了10%，其中設備銷售增加了10%，LAM視為NAND的需求增加，帶來更多機台購買所造成的影響，LAM也認為2025年NAND的需求會是公司成長的主要動能。當然NAND單價在第三季雙位數的漲價，也有可能增加客戶端投產購買機台的需求。
2.事業體將從中國轉向。
以事業體的區域劃分，目前佔比最高的在中國—37%，其次是南韓跟台灣的18%跟15%。台灣應該是著重在先進製程，而韓國是部分先進製程加上記憶體。不過，中國之所以佔比如此高，我認為不單單只有在成熟製程上的機台購買，更重要的是，中國的記憶體產能逐漸開出，也是其中一個因素。
但是，中國的市佔率今年逐季下滑，從今年第一季的48%，一路下滑至現在的37%，有可能在2025年，由於成熟製程逐漸飽和，加上中國在成熟製程上使用自家機台，LAM在中國的佔比應該會『被迫』下滑，跟ASML狀況應該相同。
能不能把中國『消失』的營收，轉移到其他區域，會是個關鍵。
3.記憶體持續暢旺。
前一陣子，許多分析認為2025年記憶體將會過剩，導致HBM跟DRAM的價格下修，帶來另一波『記憶體寒冬』。
但是以LAM的財報跟預估看來，記憶體還有一段光景，目前以產品來分，記憶體佔比35%，晶圓代工佔41%，而邏輯相關佔比24%。
我認為，其中可以注意到的是記憶體的佔比，比全盛時期的接近50%還來得少很多，代表目前還不到記憶體的熱點，未來等到記憶體整體需求回升的時候，佔比將會超過至少40%。
加上LAM看好明年NAND的需求成長，意思就是目前NAND還會有擴廠的需求，也代表目前NAND的價錢仍然偏低，未來會看到更多需求出現跟供應不足，都會導致NAND的價錢再有所提升。
這個看法跟之前眾多分析有些抵觸，不過我認為NAND可能受惠於伺服器跟手機上面的應用，而在明年如果PC帶來足量的換機潮，的確會造成各家廠商轟搶NAND的景象。
4.HBM有得賺。
雖然，LAM的財報裡面看不出來HBM相關的效應，不過先進封裝的確帶來新機台上的需求，也是目前設備商著重的一塊處女地。
其中邏輯業務的佔比高達24%，裡面應該有一部分是先進封裝機台的貢獻。所以即便不知道HBM帶來多少的業績，不過如果把記憶體跟先進封裝算進去，整體的營收可能佔比超過50%，也代表AI需求讓台積電在先進封裝的投入，對於公司未來佔比會越來越高。
總結來說，我認為LAM第三季的財報跟第四季財測並沒有比ASML亮眼，但是因為沒有顯示未來訂單衰退，加上對於2025年不論NAND或是先進封裝，跟高階製程的表現樂觀看好，對於記憶體跟先進封裝都有不小的加分。
股價來說，LAM的EPS，2025年預估3.6元，PE 基本上不會超過30，所以股價可以接近100左右，目前股價77還算便宜，可以斟酌入手！
