先摘錄一段今天的新聞內容:
台積赴美董事會檯面下祕議 傳川普拋「三條路」施壓
其一,台積電在美國直接建置先進封裝廠,完成一條龍服務。
其二,美國政府與台積電等多家大廠,合資入股英特爾將獨立的晶圓代工事業,當中包括台積同時技術入股。
其三,直接由先進封裝不輸台積電的英特爾,承接台積在美國客戶的後續封裝訂單。
我最關心的是第二點
目前遙遙領先的技術護城河
若技術入股後會有何優缺點?
首先我做了 TSMC 與 Intel 在技術與客戶的商業模型分析如下:
(用 AI 產生的程式碼搭配 mermaid chart 做的)
(紅色代表增強;綠色代表削減)
根據以上解說就可以發現:
以上都是已知的事:TSMC 打造了超強的🔺正向循環護城河,反之 Intel 掉入技術落後與失去客戶的負向輪迴♻️,甚至還產生了 TSMC 的客戶增加🔺強化了 Intel 的失去客戶迴圈♻️。
但如果看紅色虛線
也就是台積電的技術若是轉移到英特爾
我們再看一次新聞:
其二,美國政府與台積電等多家大廠,合資入股英特爾將獨立的晶圓代工事業,當中包括台積同時技術入股。
這就是川普要的:
他要打破台積電強者恆強、英特爾弱者恆弱的強化迴圈
以下優點是台積電可能考慮技術入股的原因:
而台積電技術入股缺點除了上述提到的強者恆強迴圈將被打破以外:
台積電董事會將要在美召開
我相信很快台積電就會給川普總統一個答案
如果還想看我根據這個答案做的後續評論
或覺得以上分析得還不錯就按個愛心留言告訴我吧
謝謝