一、會議概述
尖點科技（8021）於2025年8月8日舉行2025年第二季線上法人說明會，會議由發言人張啟勳特助（Charles）及總經理林若萍（Karen）主持，報告公司財務績效、營運概況及未來展望，並進行問答環節。會議聚焦於公司在AI伺服器與高階交換機需求推動下的強勁成長，特別是Q2營收創同期新高與毛利率提升至29.4%，同時探討產能擴充計畫與PCB產業技術趨勢，展現尖點科技在鑽針與鑽孔服務市場的領導地位與應對高階需求的技術優勢。
二、公司概況
1. 基本資料
- 尖點科技（8021）為專業PCB鑽針與鑽孔服務供應商，總部位於台灣，業務遍及中國大陸、台灣及東南亞等地，產品與服務廣泛應用於PCB製造，涵蓋傳統PCB、HDI、IC載板及軟板等領域。
- 公司以技術創新與客製化解決方案著稱，客戶包括主要台資PCB廠及國際板廠，市場定位於高階應用如AI伺服器與高速運算。
2. 業務範疇
- PCB鑽針：佔營收約64.5%，提供從普通到高階鍍膜鑽針，應用於多層板與高頻高速板，滿足AI伺服器與高階交換機需求。
- 鑽孔服務：佔營收約35.5%，提供專業PCB鑽孔代工，協助客戶解決高難度加工需求，特別是高層數與超低損耗材料板材。
- 銷售區域：中國大陸佔比58%，台灣36%，其他地區（韓國、日本、東南亞、歐美）6%。
三、2025年第二季財務績效
1. 綜合損益表（季比季，QoQ）
- 營業收入：2025年Q2營收10.13億元，較2025年Q1的8.87億元增加1.26億元（季增14.1%），主因AI伺服器與高階交換機需求成長。
- 毛利與毛利率：毛利2.98億元，毛利率29.4%，較Q1的25.8%提升3.6個百分點，受益於產能利用率提升與產品組合優化。
- 營業費用：1.66億元，季增3.9%，反映正常運營成本增加。
- 營業利益：1.41億元，季增94.7%，營業利益率13.9%，較Q1提升5.7個百分點。
- 稅前淨利：1.37億元，季增81.7%，受營業利益成長推動。
- 淨利歸屬母公司：7800萬元，季增51.0%。
- EPS：0.55元，季增52.8%。
2. 綜合損益表（年比年，YoY）
- 營業收入：2025年Q2營收10.13億元，較2024年Q2的8.90億元增加1.23億元（年增13.8%）。
- 毛利與毛利率：毛利2.98億元，毛利率29.4%，較2024年Q2的26.5%提升2.9個百分點。
- 營業費用：1.66億元，年增2.8%。
- 營業利益：1.41億元，年增74.7%，營業利益率13.9%，較2024年Q2提升4.8個百分點。
- 稅前淨利：1.37億元，年增63.1%。
- 淨利歸屬母公司：7800萬元，年增15.7%。
- EPS：0.55元，年增14.6%。
3. 上半年綜合損益表（YoY）
- 營業收入：2025年上半年營收19.00億元，較2024年同期16.26億元增加2.74億元（年增16.8%）。
- 毛利與毛利率：毛利5.27億元，毛利率27.7%，較2024年同期24.8%提升2.9個百分點。
- 營業費用：3.27億元，年增5.9%。
- 營業利益：2.13億元，年增124.3%，營業利益率11.2%，較2024年同期提升5.4個百分點。
- 稅前淨利：2.12億元，年增102.7%。
- 淨利歸屬母公司：1.30億元，年增46.4%。
- EPS：0.92元，年增46.0%。
4. 營收分析（產品別）
- PCB鑽針：Q2營收6.53億元，佔比64.5%，季增10%，年增17%，受AI與高階應用需求推動。
- 鑽孔服務：Q2營收3.60億元，佔比35.5%，季增23%，年增8%，因季節性需求回升。
5. 營收分析（地區別）
- 中國大陸：佔比58%，為最大市場。
- 台灣：佔比36%，穩固本地客戶基礎。
- 其他地區：佔比6%，包括韓國、日本、東南亞及歐美市場。
6. 產能利用率
- PCB鑽針：Q2產能利用率91%，較Q1增加4個百分點，反映旺季需求與擴產效益。
- 鑽孔服務：Q2產能利用率67%，較Q1增加13個百分點，因季節性回暖。
7. 資產負債表（截至2025年6月30日）
- 總資產：70.51億元，較Q1減少3.9%，主因現金與存貨減少。
- 現金及約當現金：17.92億元，佔比高，季減2.5%。
- 應收帳款及票據：12.26億元，季減0.8%。
- 存貨：7.72億元，季減5.4%。
- 總負債：22.84億元，負債比32%，季增2.9%。
- 母公司業主權益：42.16億元，季減7.4%。
- 資產報酬率（ROA）：4.4%，季增1.1個百分點。
- 股東權益報酬率（ROE）：6.0%，季增1.7個百分點。
8. 現金流量表
- 營運活動淨現金流入：Q2為2.64億元，較Q1顯著改善，主因稅前淨利成長與存貨減少。
- 投資活動淨現金流出：9200萬元，資本支出5700萬元，上半年累計資本支出1.69億元。
- 籌資活動淨現金流入：6300萬元。
- 期末現金餘額：17.92億元，較期初減少4600萬元。
- 自由現金流量：2.07億元，較Q1改善。
9. 近期營收更新
- 7月營收：1.36億元，月增0.7%，年增12.8%。
- 1-7月累計營收：22.60億元，年增16.2%。
四、產業概況與技術趨勢
1. 市場驅動力
- AI伺服器與高速運算需求：AI資料中心與高階交換機推升高頻高速板需求，PCB層數增加（20-90層），後板厚度達4-5mm以上，鑽針用量與技術門檻提升。
- 材料升級挑戰：超低損耗材料（如LODK、LODF）從M6-M7升級至M8-M9，添加石英等硬脆填充物（Filler），增加板材硬度，鑽孔難度與鑽針磨損顯著提高。
2. 技術趨勢與挑戰
- 高縱橫比鑽針：鑽針縱橫比（深度與孔徑比）從20倍提升至30-40倍，需更高剛性與抗磨損性，確保零斷針與高孔位精度。
- 高性能鍍膜：鍍膜提升排屑性與孔壁品質，確保訊號完整性，特別針對多層結構與鍍銅製程。
- 客製化解決方案：需根據客戶板材與加工需求，提供烏鋼材料、刀型設計與鍍膜搭配，同步強化精密量產水準。
3. 尖點科技競爭優勢
- 雙業務模式：同時提供高階鑽針與鑽孔服務，快速掌握客戶新產品需求，開發對應解決方案與最佳化工法。
- 在地供應與技術力：與台資PCB廠深度合作，技術差距與日系廠商逐漸模糊，進口替代策略提升市佔率。
- 市場定位：在台灣市佔率遠高於競爭對手Union Tool，在韓國已超越，全球市佔率接近但仍略低於Union Tool（因日本市場寡佔）。
五、未來展望
1. 市場展望
- 需求持續樂觀：AI伺服器與高速運算應用帶動PCB鑽針與鑽孔服務需求，下半年至2026年市場供不應求，主力客戶擴產計畫明確。
- 匯率影響有限：美元佔營收約20%，匯率變動1%影響營收0.8%，毛利率影響0.07%，未避險部位評價損失約30萬元/1%，整體風險可控。
2. 產能擴充計畫
- 2025年擴產：鑽針月產能從3100萬隻提升至3500萬隻（增幅13%），新產能自7月進駐，預計2026年1月完成；鍍膜產能從1200萬隻增至1800萬隻（年底目標），佔比達50%以上。
- 2026年規劃：鑽針與鍍膜產能持續擴充，具體計畫進行中，資本支出待預算確認。
- 鑽孔服務擴產：泰國廠已量產，台灣與中國大陸同步擴充，下半年稼動率提升，2026年將有新一波擴產，配合板廠需求。
3. 產品結構優化
- 高階產品目標：高階鍍膜鑽針佔比從Q2的45%提升至50%以上，透過產能配置與技術升級，持續提高毛利率與營業利益率。
- 綜合解決方案：結合鑽針與鑽孔服務，提供全方位加工支持，滿足高層數與硬脆材料挑戰。
六、會議總結與展望
尖點科技2025年第二季法人說明會展現了公司在AI伺服器與高速運算需求推動下的強勁成長。Q2營收10.13億元，創同期新高，年增13.8%，毛利率29.4%，較去年同期提升2.9個百分點，EPS 0.55元。上半年營收19.00億元，年增16.8%，淨利1.30億元，EPS 0.92元。鑽針產能利用率達91%，高階鍍膜產品佔比45%，鑽孔服務稼動率67%，市場需求旺盛。展望下半年至2026年，AI與高階PCB應用持續推升需求，公司啟動擴產計畫，鑽針月產能將增至3500萬隻，鍍膜產能至1800萬隻，目標高階產品佔比超50%。尖點科技憑藉技術創新與雙業務模式，快速應對材料升級與高縱橫比挑戰，將持續提升市佔率與獲利能力，成為PCB鑽針與鑽孔服務領域的領導者。
