一、會議概述
聯強國際（2347）於2025年8月8日舉行2025年第二季線上與實體法人說明會，會議由杜書全副總裁及陳怡如總監主持，報告公司財務績效、營運概況及未來展望，並進行問答環節。會議聚焦於公司在AI伺服器商機與區域市場表現，特別是Q2營收933億元受匯率與應收帳款提列影響獲利表現，同時探討下半年成長潛力與挑戰，展現聯強國際在亞太地區ICT供應鏈服務平台的領導地位與應對策略。
二、公司概況
1. 基本資料
- 聯強國際（2347）為亞太地區領先的ICT供應鏈服務平台，業務遍及台灣、大陸、香港、澳洲、紐西蘭、印尼等多地，產品涵蓋商用解決方案、消費性設備、手機與半導體。
- 公司以多元化產品組合與區域佈局著稱，致力於提供高效分銷與增值服務，客戶包括企業、消費者與半導體產業。
2. 業務範疇
- 商用解決方案（Enterprise Solution）：佔2025年Q2營收31%，包括伺服器、儲存系統、網路設備與雲端服務，特別受AI伺服器需求推升。
- 消費性設備（Device & Consumer）：佔比29%，涵蓋家用PC、遊戲DIY與周邊設備。
- 手機設備（Mobile Device）：佔比5%，包括智能手機與相關配件。
- 半導體與IC模組（Semiconductor）：佔比35%，供應半導體元件與模組。
- 區域市場：半導體（35%）、大陸（25%）、澳洲與紐西蘭（15%）、台灣（13%）、印尼（9%）、香港（3%）。
三、2025年第二季財務績效
1. 綜合損益表（季比季，QoQ）
- 營收：2025年Q2營收933.19億元，較2025年Q1的914.98億元增加1.98%（約18.21億元），主因部分區域商用與手機業務成長。
- 毛利與毛利率：毛利40.26億元，毛利率4.31%，較Q1的4.44%減少0.13個百分點。
- 營業費用：26.59億元，季增44.7%，主因應收帳款提列8.2億元影響。
- 營業淨利：13.67億元，季減32.4%，營業利益率1.46%，較Q1減少0.89個百分點。
- 稅前淨利：19.63億元，季減22.4%。
- 稅後淨利：13.15億元，季減28.0%。
- EPS：0.79元，季減27.5%。
2. 綜合損益表（年比年，YoY）
- 營收：2025年Q2營收933.19億元，較2024年Q2的1002.09億元減少6.9%（約68.9億元）。
- 毛利與毛利率：毛利40.26億元，毛利率4.31%，較2024年Q2的4.20%增加0.11個百分點。
- 營業費用：26.59億元，年增20.8%，因應收帳款提列8.2億元。
- 營業淨利：13.67億元，年減31.8%，營業利益率1.46%，較2024年Q2減少0.54個百分點。
- 稅前淨利：19.63億元，年減22.4%。
- 稅後淨利：13.15億元，年減28.0%。
- EPS：0.79元，年減27.5%。
3. 上半年綜合損益表（YoY）
- 營收：2025年上半年營收1847.17億元，較2024年同期2039.60億元減少9.4%（約192.43億元）。
- 毛利與毛利率：毛利80.17億元，毛利率4.34%，較2024年同期4.23%增加0.11個百分點。
- 營業費用：47.66億元，年增11.2%。
- 營業淨利：32.51億元，年減25.2%，營業利益率1.76%，較2024年同期減少0.37個百分點。
- 稅前淨利：43.86億元，年減17.0%。
- 稅後淨利：31.42億元，年減21.9%。
- EPS：1.88元，年減22.0%。
4. 產品別營收分析
- 商用解決方案（Enterprise Solution）：Q2營收304.16億元，佔比31%，年減4.2%，上半年年增1.7%。
- 消費性設備（Device & Consumer）：Q2營收279.66億元，佔比29%，年減3.2%，上半年年減3.3%。
- 手機設備（Mobile Device）：Q2營收46.14億元，佔比5%，年增2.2%，上半年年減1.0%。
- 半導體（Semiconductor）：Q2營收334.63億元，佔比35%，年減10.4%，上半年年減20.0%。
5. 區域別營收分析（以當地貨幣計算）
- 台灣：Q2年增23%，上半年年增9%，受AI伺服器與手機業務推動。
- 大陸：Q2年減9%，上半年年減2%，商用市場（特別是華為相關）衰退。
- 香港：Q2年減18%，上半年年減23%，華為商用與手機業務大幅衰退。
- 澳洲與紐西蘭：Q2年增9%，上半年年增4%，商用、手機與家用市場均成長。
- 印尼：Q2年增4%，上半年年增7%，商用與家用市場微幅成長。
- 半導體：Q2年減27%，上半年年減20%，回歸正常水準。
6. 資產負債表（截至2025年6月30日）
- 總資產：2189.25億元，較2025年Q1增加5.9%。
- 現金及約當現金：229.87億元，季增29.5%。
- 應收帳款淨額：726.38億元，季增2.7%。
- 存貨淨額：451.71億元，季增15.6%。
- 總負債：1429.58億元，負債比65.3%，季增10.2%。
- 股東權益：759.67億元，每股淨值38.4元，季減13.3%。
7. 營運資金指標
- 營運資金（Working Capital）：Q2為717.44億元，季減5.5%，年減15.9%。
- 應收帳款天數（AR Days）：66天，季減8天。
- 存貨天數（INV Days）：38天，季減6天。
- 淨營運資金天數（Net Days）：72天，季減13天，反映管理效率提升。
四、產業概況與市場分析
1. 市場驅動力
- AI伺服器需求：AI伺服器與數據中心建設推升商用解決方案成長，特別在台灣與非大陸地區，企業與中小型CSP需求增加。
- 手機與消費性市場：手機業務在台灣與澳洲成長，消費性設備受季節性影響持平，遊戲DIY與家用PC具潛力。
- 半導體回歸正常：半導體業務經2024年高峰後回歸正常，2025年上半年年減20%，預計下半年趨穩。
2. 競爭優勢
- 多元化產品組合：商用解決方案（31%）、消費性設備（29%）、半導體（35%）與手機（5%）形成平衡產品結構，降低單一市場風險。
- 廣泛區域佈局：覆蓋亞太多國，台灣、澳洲、印尼市場成長抵銷大陸與香港衰退，具區域彈性。
- 營運資金管理：應收帳款與存貨天數下降，淨營運資金天數降至72天，顯示高效管理能力。
3. 市場挑戰
- 匯率波動：台幣走強對亞幣轉換影響約5%-10%，衝擊營收與獲利表現，需持續關注下半年走勢。
- 應收帳款提列：Q2提列8.2億元（大陸地區，半導體5億元，IT流通3億元），訴訟回收難度高，影響短期獲利。
- 大陸與香港市場疲軟：華為相關商用與手機業務衰退，需拓展其他區域與新商機（如AI伺服器）彌補。
五、未來展望
1. 市場展望
- AI伺服器與數據中心：下半年AI伺服器需求持續，特別在非大陸地區與企業端，商用解決方案預計成長，數據中心業務具30%潛力。
- 消費性與手機市場：消費性設備與手機業務預計持平或微增，台灣與澳洲市場為主要動能，需關注季節性影響。
- 半導體趨穩：半導體業務下半年預計持平或微減，較上半年200億元差距縮小，回歸正常水準。
2. 財務與經營目標
- 營收與獲利：下半年營收預計維持去年水準，惟匯率影響（台幣29-30間差異約10%）具不確定性，獲利受應收帳款提列影響，全年難達2024年水準。
- 費用與資金管理：營業費用率實質下降至1.97%（排除一次性提列），營運資金管理持續優化，淨值波動受匯兌與金融資產評價影響。
- 股利政策：股利配發率逐年提高（65%-70%），具體計畫待董事會決定。
3. 策略佈局
- 商用市場拓展：深化AI伺服器與雲端服務佈局，針對企業與中小型CSP需求，提供增值解決方案。
- 風險管控：強化大陸地區應收帳款管理，避免再次大額提列，持續檢討經營策略。
- 永續經營：推進ESG（環境、社會、治理）計畫，碳排逐年下降（2024年減15%），符合法規與客戶期望。
六、會議總結與展望
聯強國際2025年第二季法人說明會揭示公司在AI伺服器商機下的潛力與匯率、應收帳款提列的挑戰。Q2營收933.19億元，年減6.9%，毛利率4.31%微增，惟因8.2億元應收帳款提列（大陸地區），稅後淨利13.15億元，年減28.0%，EPS 0.79元。上半年營收1847.17億元，年減9.4%，EPS 1.88元。商用解決方案與手機業務在台灣、澳洲成長，半導體年減20%趨穩。展望下半年，AI伺服器與數據中心需求支撐商用成長，營收預計持平去年，但匯率波動（台幣29-30間影響10%）與提列影響全年獲利。聯強將深化商用市場、優化資金管理與風險管控，憑藉多元產品與區域佈局，力求穩健發展與股東價值提升。
