鴻海研究院與 SEMICON Taiwan 合辦 NExT Forum 2025，主題為「Power & Optoelectronics: Unlocking the Future of AI」，匯聚 TI、Infineon、Broadcom 等國際大廠與市場研究機構，共同討論化合物半導體在功率轉換、光電互聯與 AI 基礎建設上的應用與挑戰。 鴻海指出化合物半導體市場正快速成長，預估市場規模會從當前約 170 億美元擴增到 2030 年約 300 億美元；論壇也分享了研究院與 NYCU、UIUC 的最新合作成果，包含第四代氧化鎵（β-Ga₂O₃）等前沿研發。
--- 為什麼這場論壇很重要？三個關鍵推動力 1. AI 與雲端對能效的極端需求 大型語言模型與生成式 AI 讓資料中心的用電暴增，功率轉換效率、熱管理與高頻互聯成為限制成長的關鍵。化合物半導體（特別是 SiC、GaN）在高電壓與高頻率下，能提供比矽更低損耗與更高效率的表現，是提升整體系統能效的核心技術。 2. 從元件到系統的乘數效應 一顆高效能的 SiC 開關或 GaN 放大器，不只改善單一模組效率，還能改變電源架構、散熱設計與機櫃配置，進而影響整個資料中心或電動車系統的成本與性能，這是「元件升級 → 系統重塑」的乘數效應。鴻海把討論重心放在這個系統層面的切入，很符合它做整體交付的戰略定位。 3. 產學研合作加速技術落地 論壇上鴻海研究院展示與國內外學研單位（例如陽明交通大學、UIUC）的合作成果，像是在 β-Ga₂O₃ 中設計 (AlₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 間隔層以形成 2DEG 的做法，都是把基礎材料科學推向可製程化應用的重要步驟。這類跨域合作能縮短從實驗室到量產的時間。
--- 對產業與投資人的三大意義（簡短解讀） 1. 供應鏈升級窗口開啟：化合物半導體是一個高附加值的上游環節，台灣廠商若能在材料、封裝、測試與模組整合上搶下角色，將有機會把利潤留在在地供應鏈。 2. 替代性材料與競爭格局變動：隨著 GaN/SiC 與新式氧化鎵技術成熟，傳統矽基解法在某些高功率/高頻場域會被替代，相關零組件廠、封測廠與系統整合商的估值與商機都會改寫。 3. 鴻海策略意涵：鴻海以研究院為橋樑把學界技術與產業需求接合，凸顯它不只是代工，也在做「系統級」競爭力建構，對長期布局 AI 基礎設施、電動車與通訊設備都有正面影響。 --- 投資人 / 產業追蹤的 6 個實作指標（把它放到你的追蹤表） 1. SiC / GaN / Ga₂O₃ 元件的量產良率與價格走勢 —— 量產良率改善是成本下降的關鍵。 2. 鴻海研究院與大學／國際機構的合作公告與技術里程碑 —— 從 MOU 到可量產樣品的時間。 3. 資料中心與雲端業者的採購規格變動 —— 是否把 SiC/GaN 列為標準採購件。 4. 電動車與快速充電站的元件採用率 —— SiC 在車用電力電子的滲透速度。 5. 相關封測與材料廠的資本支出與擴產計畫 —— 看誰在搶先佈局封裝/測試能量。 6. 國家級或企業級主權 AI / 基礎建設計畫的補助與招標 —— 政策資金會顯著加速採用。 ---
粉色小結（溫柔提醒） 看完 NExT Forum，我的感覺有點像在看一片剛開始發芽的田地：技術土壤已經準備好（材料科學、製程研發、系統需求都到位），現在要做的是把小苗照顧成大樹——也就是把 lab 的發現變成能在資料中心、車用與通訊裝置上穩定生產的零組件。 對消費者來說，這代表未來的 AI 服務會更節能、充電更快、連網更高速；對投資人來說，重點是 誰能把技術轉化為量產、並在供應鏈中取得定價與交付優勢。
