【深度解析】看不見的關鍵零件：為何 AI 儲存大潮讓 BMC 晶片成為下一個熱點？

先講結論：2024-2026 大容量 Object / File 伺服器擴張，是驅動 BMC 晶片「量增＋價穩」的關鍵引擎之一。專注儲存市場的 BMC 供應鏈，成長動能不亞於 AI GPU 伺服器所帶來的需求。

_{撰文｜編輯部｜2025年6月}

生成式 AI 從「拚算力」走向「拚資料」，雲端業者瘋狂擴編 Object / File 儲存伺服器。這種 4U、90 顆硬碟、追求橫向擴充的「容量怪獸」有個共同點：每一節點都要一顆 BMC 控制晶片。

結論：節點量暴衝 → BMC 出貨同步放大，成為 GPU 之外的第二條成長曲線。

需求全圖：容量狂飆中，節點愈多愈好

BMC 三大「價量驅動」

1. 量： 節點暴增＝晶片暴增。
2. 價： 新世代 AST2600 / 2700 升級安全模組、PCIe 4.0，ASP 抬升到 US$18–25。
3. 寡占： Aspeed 市佔近 70 %，龍頭「一統江湖」，報價具話語權。

供應鏈脈動

• IC 設計： Aspeed、Nuvoton 穩坐第一梯隊；Renesas、GigaDevice 搶入門款。
• 代工： 台積電 28/22/16 nm 產能較寬鬆，BMC 排隊壓力小於 AI GPU。
• 系統廠： Quanta、Wiwynn、Inspur 等 OCP 規格主機板 2025 起全面導入 Redfish / RoT 功能。

變數與風險

• OCP「共用 BMC」實驗： 部分多節點機箱嘗試一顆 BMC 管多板，若成氣候將壓低出貨增幅。
• OpenBMC 普及： 軟體層開源不砍硬體 ASP，但長線需留意商模變動。
• AI 冷卻技術演進： 若液冷主板整合 BMC 功能於 SoC，將對獨立晶片形成威脅。

投資速讀

• 高容量儲存機箱成長 15%+：佈局 BMC、PMIC、硬碟背板等週邊IC。
• BMC ASP邁向US$ 25：關注高規安全與遠端診斷功能供應商
• 雲端稼動率刷新高：電源、散熱、交換器同受惠，留意配套股

「算力看得到，容量藏在背後；BMC 就是那顆讓硬碟大軍能排好隊、永不中斷的隱形指揮官。」—Tx3評論

隨著 AI 從「算圖」走向「存圖」，下一波基礎建設贏家，可能不在 GPU 櫃，而是藏在每一台儲存伺服器裡的那顆小晶片。