荷蘭半導體設備龍頭ASML Q3總淨銷售額達75億年增持平，淨利潤為21億歐元，毛利率維持在51.6%的水準，EPS年增4%至5.49 。
從訂單面來看，Q3淨訂單達54億歐元，高於市場預期的49億歐元，其中極紫外光微影設備（EUV）訂單就占了36億歐元。在系統銷售方面，Q3共出貨72台微影系統，包括9台EUV、38台ArFi
AI驅動的需求持續擴張
在法說會中，執行長Fouquet詳細說明了市場環境的改善。他表示：「我認為我們在過去幾個月看到了一系列正面消息，這些消息協助降低了不確定性，也就是我們上季討論過的一些不確定性。」
他列舉了三個關鍵因素。首先，「我們持續看到關於AI承諾的強勁消息，這意味著對先進邏輯和DRAM的投資」。其次，「對我們來說非常重要的是，看起來AI將惠及我們更大部分的客戶群」。第三，「我們在微影密度方面持續取得非常好的進展，特別是EUV持續被DRAM和先進邏輯客戶採用」。
從業務結構來看，Q3邏輯晶片相關銷售占比達65%，記憶體相關銷售占35%。在訂單方面，邏輯晶片訂單占53%，記憶體訂單占47%，顯示記憶體製造商的訂單占比較上季（16%）大幅回升。
技術創新：從EUV到先進封裝全面布局
在法說會中，執行長Fouquet詳細說明了ASML的技術進展。他表示：「我認為我們持續看到技術路線圖的非常強勁執行。」
在EUV方面，Fouquet指出：「我們在SPIE、半導體會議上發表了一些非常好的論文，強調我們在為客戶最先進節點降低技術成本方面取得的進展。」
關於High NA EUV的進展尤其令人矚目。Fouquet透露：「我們分享了一個事實，在我們客戶那裡，現在已經運行了超過30萬片晶圓。我們的一些客戶也報告說，今天High NA的成熟度相當領先於Low NA在同一時期的成熟度。所以這是非常正面的。」
他特別提到SK海力士的重要宣布：「SK海力士宣布開始在其生產廠安裝第一台5200系統，基本上將這個工具定位為DRAM未來的關鍵推動者之一。」
在先進封裝領域，本季ASML推出首款服務先進封裝市場的產品TWINSCAN XT:260 i-line掃描機，生產力較現有解決方案高出4倍。
談到3D整合的機會，Fouquet表示：「3D整合當然是驅動摩爾定律的另一種方式。在2D方面，我們有微影路線圖。在3D整合方面，我認為我們在資本市場日提到，我們將開始在這個領域協助客戶。
我們的客戶告訴我們，3D整合需要創新，因為他們的要求將變得越來越嚴格。當我們看這些要求時，我們也看到我們為全面性微影開發的許多技術可以轉移到3D整合。這就是為什麼我們正在研究幾個機會。」
他透露客戶反應相當正面：「如果我們看明年，我們看到許多客戶對這個工具表現出興趣，這再次證明了我們技術在那裡的未來價值。」
