全球記憶體市場正在進入新一輪「AI效應」的漣漪期。根據TrendForce最新調查，第四季一般型DRAM（Conventional DRAM）合約價漲幅預估從原先的8–13%，上修至18–23%，且上調趨勢可能持續延伸至2025年。主因是雲端服務供應商（CSP）積極導入AI伺服架構，搶購高效能記憶體模組，導致報價意願明顯轉強。
撰文｜編輯部｜2025年10月
伺服器需求帶動，2026年供給吃緊成定局
展望2026年，全球Server整機出貨年增幅有望達4%，帶動單機DRAM搭載容量進一步提升。各大CSP（如Amazon、Microsoft、Google）為支撐大型AI訓練與推論模型，紛紛導入高頻寬、高容量的DDR5模組。TrendForce指出，這波升級潮將推升整體DRAM位元需求優於預期，使供給短缺態勢延續。「2026年上半年，DDR5的合約價仍將維持上升格局。」TrendForce分析，伺服器端需求穩健，加上部分原廠庫存水位偏低，價格仍具支撐力。尤其在CSP持續採購與企業AI應用擴張下，DDR5已成為新一代伺服器標配，帶動合約價年內高檔續航。
HBM3e與DDR5競逐：獲利結構將迎翻轉
高頻寬記憶體（HBM3e）自2024年起成為AI晶片的「金磚」，單價高、供應緊。但TrendForce預期，隨著三大原廠（Samsung、SK hynix、Micron）陸續擴產，2025年第二季起，HBM3e與DDR5的價差仍高達四倍以上。不過到2026年初，DDR5的漲勢可望使兩者利差逐步縮小。
「2026年第一季，DDR5的獲利表現將優於HBM3e。」分析指出，當HBM3e價格趨於穩定、需求成長放緩後，DDR5反因供應偏緊與伺服器需求持續放大，成為供應商的獲利主力。
供應商策略轉向：從高階記憶體回流主流產品
隨著HBM3e與DDR5進入利潤競爭階段，供應商正重新思考產能配置。TrendForce認為，部分原廠可能調整策略，增加Server DDR5供給量，以維持整體營運毛利（ASP）。同時，由於HBM3e需求仍強，但製程複雜、良率挑戰高，產能擴張有限，反讓DDR5有機會「意外收割」主流利潤。
業界預期，未來兩年DRAM市場將出現「雙主線」格局
一條線由高毛利的HBM系列驅動AI運算；另一條線則由高容量、高需求的DDR5撐起雲端與企業應用成長。
在AI基礎設施持續擴張的背景下，DDR5的需求勢頭不減，可能成為2026年DRAM產業的最大贏家。
關鍵觀察
- 漲勢延續：DDR5合約價上修至18–23%，2026年仍有上漲空間。
- 需求驅動：Server記憶體容量提升、CSP採購強勁。
- 獲利翻轉：DDR5毛利於2026年可望超越HBM3e。
- 策略變化：原廠調整HBM與DDR5產能配比，平衡長線獲利。
