法人報告-AI供應鏈：強勁基礎設施需求與TSMC審慎CoWoS擴產的平衡

關鍵字：TSMC CoWoS、NVIDIA Vera Rubin、AMD MI400系列、2026 CoWoS 900k wafers、T glass短缺、2027 ABF基板風險

摘要： 摩根士丹利分析顯示，OpenAI與NVIDIA/AMD/Anthropic之10GW/6GW/1GW AI基礎設施計畫，推估TSMC CoWoS需求629k wafers，三年均攤年耗約210k，遠低於TSMC 2026年900k wafers產能。2025年Blackwell晶片庫存可支應2026上半年需求，CoWoS非瓶頸。潛在風險為T glass短缺及2027年ABF基板供應壓力。維持2026 CoWoS 100kwpm預測，支援5.7mn AI GPU與7mn ASIC出貨。非TSMC CoWoS（ASE/Amkor）2026年達40kwpm，溢單需求強勁。雲端AI資本支出2026年估增31%至US$582bn。