6個關鍵字
- TSMC CoWoS產能 (2026e 1154k wafers)
- OCP 2025要點 (AI集群100k GPU+)
- AI ASIC更新 (2026晚期小量生產)
- HBM需求 (2026e 26bn GB)
- 液冷技術 (HVDC 800V需求)
- 光學模組 (CPO 2028成熟)
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AI供應鏈外商報告251020：TSMC展望、ASIC更新、OCP對AI半導體的影響
更新 發佈閱讀 18 分鐘
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