股癌【EP492】投資筆記 (Meta 2024 Connect 大會心得、AIPC 市場現況與發展趨勢分析)

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【9/28 週末投資筆記】 Meta新產品 AR眼鏡Orion、中國央行寬鬆影響】

主委生活

A君的進展與學習過程重點

1. 聽眾反饋：聽眾反映，A君在工作中的提問和討論，有助於他們理解長久以來未解的問題。這些內容尤其對新手有幫助，幫助他們理清了許多投資中的關鍵概念。
2. 工作表現評估：在加入團隊的前十天中，A君的工作表現令人滿意。第八和第九天，A君被安排參加了一場公司法說會。這場法說會選擇謹慎，因為對該公司有深厚的理解，且與公司有過互動，因此這是一個適合A君實地測試的場合。
3. 學習過程：
4. • 特別強調了識別公司在法說會上是否存在上修預期或調整數字的能力，這是投資分析中的一個關鍵點。
   • 提供了一些質量不佳的Memo範例，以幫助A君理解哪些報告不合格，以及如何提升自己的分析和記錄能力。
4. 與公司互動的觀察：
5. • 向A君介紹了如何通過法說會中的高層態度變化來評估公司，並強調了不同公司代表在法說會上的表現差異，這些細節可以成為投資決策中的一個重要參考。
   • 通過過去的實例比較，A君進一步理解了如何捕捉公司發言人表現的變化，以此作為潛在投資機會的指標。

Meta 2024 Connect 大會：Quest 3S 和 Orion AR 眼鏡的分析

在 Meta 2024 Connect 大會上，公布了多款備受矚目的產品，展示了該公司在推動先進技術普及方面的最新進展。此次發布的重點產品包括 Quest 3S 和 Orion AR 眼鏡，這兩者均在科技領域引發廣泛討論。

Quest 3S：平價 VR 頭盔

Quest 3S 這款設備為 Meta VR 頭盔系列的入門版本。定價僅為 299 美元，這款產品在價格上顯得十分親民，旨在降低消費者進入 VR 世界的門檻。同時，現有的 Quest 3 512GB 版本也從 649 美元降至 499 美元，這表明 Meta 正在採取更具競爭力的定價策略，以期擴大市場佔有率。

Orion AR 眼鏡：未來科技的預示

Orion AR 眼鏡是此次發布的另一個焦點。該產品此前在市場上已有許多傳聞，常被稱為「Project Nazar」。如今的發布證實了早前的多項預測，包括使用 MicroLED 技術及一個名為 PAC（Processing and Computing Unit）的外部高性能運算單元。這一運算單元可通過傳輸連接至眼鏡，以保持眼鏡的輕便性，同時減輕眼鏡的運算負荷。

值得注意的是，Orion AR 眼鏡目前仍處於原型階段，距離大規模量產可能還有數年時間，最早可能至 2027 年。此外，最終產品可能與目前展示的技術有所不同。光波導等技術目前在不同產品之間存在差異，未來的商業化過程中可能會出現進一步的技術演變。

技術挑戰與量產考量

Orion AR 眼鏡採用碳化矽（SiC）作為光波導，這一選擇與市場預期有所不同，原本市場普遍預測會使用玻璃基板。雖然碳化矽在技術上展現出一定優勢，但其在大規模生產中的可行性及成本控制仍有待驗證。如果碳化矽技術在量產中面臨挑戰，不排除市場回歸使用玻璃基板的可能性。

另外，光波導的製造涉及先進的半導體製程技術，包括奈米壓印（NIL）或乾蝕刻技術。奈米壓印技術因其潛力可以降低成本和提高產量而受到一些技術支持者的青睞，但也面臨模具變形和翹曲等潛在風險。相比之下，乾蝕刻技術雖然更為穩定，但在成本和效率提升方面仍有挑戰。這場技術路線的選擇，反映了 Meta 在推動產品從原型到量產的過程中將面臨的複雜挑戰。

這段聽了第二遍才大約了解主委在講什麼XD

結論

Meta 2024 Connect 大會展示了該公司對未來 VR 和 AR 技術的發展願景。Quest 3S 的推出標誌著 VR 技術朝向普及化邁出了重要一步，而 Orion AR 眼鏡則預示了 AR 技術未來可能的廣泛應用。然而，Orion AR 眼鏡要實現量產，仍需克服諸多技術和生產挑戰，未來的量產產品可能會與當前展示的原型有所不同。

AIPC 市場現況與發展趨勢分析

近期，AIPC重新引起了市場的關注，特別是在 Intel 和 AMD 持續推出相關產品的背景下。隨著各大品牌廠商也逐漸推出搭載 AIPC 技術的筆記型電腦，這一領域展現出一定的發展潛力。然而，目前市場上並未出現大規模的換機潮，AIPC 的真正價值仍然有待驗證。

AIPC 的發展與 5G 類似

AIPC 的推廣現狀可以與電信業的 4G 和 5G 技術類比。4G 的普及最初被視為必需品，但其真正的驅動力直到 Netflix 和 HBO Go 等流媒體平台興起後才逐漸顯現。同樣地，雖然5G目前尚未出現所謂的「殺手級應用」，但隨著技術的發展，其價值可能會逐漸顯現。AIPC 也處於類似的情況，市場上雖有需求，但尚未形成強烈的換機動機。

此外，由於軟體需求的變化，一些企業可能被迫升級硬體。例如，隨著 Windows 10 的支援逐漸減少，企業可能會選擇購買搭載最新技術的 AIPC，以確保系統的安全性和穩定性。

記憶體市場的挑戰與機會

在 AIPC 的硬體構成中，記憶體技術的進步是一個關鍵因素。目前市場上 DDR5 記憶體的需求有所增加，而 DDR4 和 NAND 記憶體的表現相對疲軟。這一現象部分是由於 HBM（高帶寬記憶體）需求強勁，佔據了大量的產能，從而間接支撐了 DDR5 的價格。然而，DDR4 和 NAND 記憶體的庫存開始積壓，這可能對市場產生負面影響。

值得關注的是 DDR5 記憶體中的 PMIC（電源管理 IC），它可能成為未來的市場機會。由於 PMIC 的加入，DDR5 與 DDR4 之間存在顯著差異。儘管目前只有少數台灣公司獲得了 DDR5 的認證，但隨著驗證進展，市場格局可能發生變化。

AIPC 的應用與市場機會

AIPC 主要面向高階筆電市場，其定位與電競 PC 類似。這些高階設備通常具有更高的功率需求，並需要更好的散熱性能。因此，在製造過程中可能會使用更優質的散熱材料和更多的風扇組件。這為散熱片、風扇等零部件供應商提供了新的市場機會。

此外，DDR5 記憶體在伺服器市場的滲透率也在逐步提高。高階伺服器已全面轉向 DDR5 記憶體，這一趨勢預示著 DDR5 在未來的市場中將占據更大的份額。

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