Intel 為何墮落? 盤點半導體製程大廠歷史興衰!

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Intel 為何墮落?

Intel 曾經是全球半導體製造的霸主,特別是在個人電腦(PC)與伺服器 CPU 領域。但近十年來,它的技術領先地位逐漸被 TSMC(台積電)和 AMD 取代,以下是 Intel 墮落的主要原因:

1. 製程技術落後

Intel 在 2010 年代初期仍能領先市場,但在 10 奈米製程的開發上遭遇嚴重困難,導致推遲多年,甚至影響 7 奈米計畫:

  • 10 奈米延期:最初計畫在 2016 年量產,但因技術問題推遲至 2019 年才量產,這段期間 AMD 依賴台積電(TSMC)7 奈米製程迅速崛起。
  • 7 奈米再次延期:原定 2021 年量產,結果直到 2023 年才逐漸追趕,落後台積電和三星至少兩代製程。

2. 過度倚賴 x86 架構,錯失行動市場

  • Intel 過去專注於 x86 處理器,這使得它在 PC 和伺服器領域擁有巨大優勢,但同時也導致它錯失了行動市場的崛起。
  • 錯失 ARM 生態系:智慧型手機興起後,蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)等企業選擇 ARM 架構,而 Intel 當時仍執著於 x86,未能有效發展低功耗晶片。
  • Atom 處理器失敗:Intel 嘗試透過 Atom 處理器打入行動市場,但效能與功耗皆不敵 ARM 架構的 SoC,最終在 2016 年放棄這條產品線。

3. 錯誤的企業決策

  • 收購失敗:Intel 曾收購 Altera(FPGA)、Mobileye(自駕技術)、McAfee(資安)等公司,但這些併購未能帶來長遠優勢,反而分散資源。
  • 領導層問題:前 CEO 布萊恩·科再奇(Brian Krzanich)主導時期,內部文化問題嚴重,工程團隊與管理層之間缺乏有效協作,導致技術開發延誤。
  • 放棄晶圓代工機會:Intel 過去曾考慮為其他企業提供晶圓代工服務,但未能積極發展,使台積電獲得絕對優勢。

4. 台積電與 AMD 崛起

  • 台積電製程技術領先:蘋果(Apple)、AMD、NVIDIA、高通(Qualcomm)等公司依賴台積電的先進製程,使其快速超越 Intel。
  • AMD Zen 架構成功:AMD 於 2017 年推出 Ryzen 處理器,採用台積電 7 奈米製程,使其能在效能與功耗上超越 Intel,重新奪回市場份額。

製程大廠的歷史起源

全球半導體產業由幾家主要公司主導,包括德州儀器(Texas Instruments, TI)、Intel、ARM、台積電(TSMC)、三星(Samsung)等。以下是它們的歷史發展與重要影響:

1. 德州儀器(Texas Instruments, TI)

  • 創立時間:1930 年
  • 發展重點
    • 1958 年,TI 工程師 Jack Kilby 發明了積體電路(IC),成為現代半導體技術的基礎。
    • 1967 年,TI 研發出第一款商業化電子計算器。
    • 1980 年代,TI 進入 DSP(數位信號處理器)市場,成為嵌入式系統的關鍵供應商。
    • 目前 TI 主要專注於類比半導體與嵌入式處理器,在車用電子、工業控制、物聯網(IoT)等領域仍佔有重要市場。

2. Intel(英特爾)

  • 創立時間:1968 年,由羅伯特·諾伊斯(Robert Noyce)與高登·摩爾(Gordon Moore)創立。
  • 發展歷程
    • 1971 年,Intel 發表全球第一款商業化微處理器4004,開創了 CPU 市場。
    • 1980 年代,Intel 與 IBM 合作,使 x86 架構成為個人電腦(PC)的標準。
    • 1990-2000 年代,Intel 主導桌面與伺服器 CPU 市場,推出 Pentium、Core 系列處理器。
    • 2010 年後,Intel 逐漸落後於台積電與 AMD,開始轉型為 IDM 2.0(整合裝置製造與代工)模式,試圖重返領先地位。

3. ARM

  • 創立時間:1990 年,由 Acorn Computers、Apple、VLSI Technology 聯合創立。
  • 發展歷程
    • ARM 不直接製造晶片,而是授權其RISC 架構給高通、蘋果、三星、聯發科等公司使用。
    • 2010 年後,智慧型手機與物聯網設備大量採用 ARM 架構,使其成為低功耗處理器市場的主流。
    • 2020 年,NVIDIA 企圖以 400 億美元收購 ARM,但因監管機構反對而失敗。
    • 2024 年,ARM 成立獨立 AI 半導體部門,加速 AI 晶片的開發。

4. 台積電(TSMC)

  • 創立時間:1987 年,由張忠謀創立。
  • 發展歷程
    • 台積電專注於晶圓代工(Foundry),不設計晶片,只為客戶提供製造服務。
    • 2010 年後,台積電憑藉 7 奈米、5 奈米製程成為全球技術領導者,獲得蘋果、NVIDIA、AMD 等大客戶。
    • 目前已開發 3 奈米製程,並計畫在 2025 年量產 2 奈米技術,持續領先 Intel 和三星。

5. 三星電子(Samsung Electronics)

  • 創立時間:1969 年(三星集團於 1938 年創立)。
  • 發展歷程
    • 1983 年,三星開始投入半導體事業。
    • 1990 年代,三星成為全球記憶體(DRAM、NAND Flash)最大供應商之一。
    • 2010 年後,三星積極發展晶圓代工(Foundry)業務,試圖挑戰台積電的領導地位。
    • 2024 年,三星推出「星際之門計畫」,希望加強 AI 晶片的供應,特別是 HBM 記憶體。

結論

Intel 的墮落源於製程技術落後、錯失 ARM 生態系、企業決策失誤以及競爭對手(TSMC、AMD)的崛起。至於半導體產業的發展,德州儀器(TI)開創了積體電路時代,Intel 讓 PC 處理器普及,ARM 主導行動市場,台積電成為全球最強代工廠,而三星則在記憶體與晶圓代工領域努力追趕。現在,AI 晶片成為新的戰場,未來競爭將更加激烈。

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我不急著定義自己是誰,也不急著證明什麼。 但我知道,只要內心不設限,生活的每一步都有可能是新的開始。 世界不一定溫柔,但我願意以溫柔回應它。 像水一樣,柔軟卻有力量; 像雲一樣,自由卻不迷失方向。 這是我的路,也可能是某些人的共鳴。
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