摘要 (Abstract)本報告主要探討台灣印刷電路板(PCB)與銅箔基板(CCL)產業,特別是高階M8+等級產品的市場前景。報告指出,由於人工智慧伺服器(特別是ASIC AI伺服器)與800G交換器的需求激增,M8+等級CCL市場預計將在2024年至2027年間以130%的年複合成長率快速擴張,遠超過整體CCL市場的12%成長率,並將在2027年佔整體CCL市場的20%。 報告看好領先的CCL和高層數PCB供應商(如GCE、EMC和TUC),並預期他們將因此趨勢而受益。