摘要
最近通過線上及新加坡行程，我們與30多位投資者進行會議，觀察到投資者對人工智慧（AI）伺服器行業抱有正面看法，但更青睞下一代產品（ASIC/GB300）和小規模AI供應商而非現有高估值市場領導者。Delta企業憑藉AI伺服器電源系統及數據中心基建市場的潛力受到矚目，未來隨著AI相關業務擴增，其利潤率及市場份額預計將顯著提高。儘管投資者憂慮伺服器設計變更帶來的市場份額風險，研究表明，其其他AI相關產品能補足負面影響。
付費限定
外資高盛看PCB/CCL及GB300/ASIC供應鏈
投資理財內容聲明
以行動支持創作者！付費即可解鎖
本篇內容共 4638 字、0
則留言，僅發佈於投行觀點你目前無法檢視以下內容，可能因為尚未登入，或沒有該房間的查看權限。
留言
分析師的市場觀點
376會員
1.8K內容數
現職全台最大銀行擔任AI/科技股供應鏈投資分析師。
很高興能夠成為你實踐財富自由的第一步，歡迎瀏覽進階訂閱方案
原價每天不到5元，CP值最高，超越報紙資訊的法人投行分析。
精簡快速分享投行法人研究及操盤思維
希望能讓你我用最少時間、精力、資金洞察近期金融市場的變化與重點分享。
分析師的市場觀點的其他內容
2025/04/30
摘要
該報告分析了Airtac（1590.TW）的財務表現與未來預測，重點包括2024年至2027年的營收與利潤增長、現金流與資本支出管理，以及環境、社會和治理（ESG）指標。報告指出，公司營收與EBITDA預計將持續增長，且自由現金流穩健，同時ESG指標顯示其在碳排放與治理結構上的進展。目標股價
2025/04/30
摘要
該報告分析了Airtac（1590.TW）的財務表現與未來預測，重點包括2024年至2027年的營收與利潤增長、現金流與資本支出管理，以及環境、社會和治理（ESG）指標。報告指出，公司營收與EBITDA預計將持續增長，且自由現金流穩健，同時ESG指標顯示其在碳排放與治理結構上的進展。目標股價
2025/04/30
摘要
台積電（TSMC）在2025年4月23日舉行的北美技術研討會中，分享了A14製程、先進封裝技術擴展路線圖及特殊製程等關鍵技術更新。儘管宏觀經濟不確定性存在，台積電憑藉半導體內容驅動的成長，尤其在AI與高效能運算（HPC）領域的強勁需求，使其在產業低迷期仍可能表現優異。報告重申對台積電的「買入
2025/04/30
摘要
台積電（TSMC）在2025年4月23日舉行的北美技術研討會中，分享了A14製程、先進封裝技術擴展路線圖及特殊製程等關鍵技術更新。儘管宏觀經濟不確定性存在，台積電憑藉半導體內容驅動的成長，尤其在AI與高效能運算（HPC）領域的強勁需求，使其在產業低迷期仍可能表現優異。報告重申對台積電的「買入
2025/04/30
摘要
摩根大通對台灣半導體設備製造商Kinik（1560.TW）持樂觀態度，認為其2025年第一季毛利率將優於預期，且長期展望穩健。報告指出，Kinik近期股價表現不佳已反映負面因素，如N2製程放緩與宏觀不確定性，但潛在催化劑包括第一季財報優於預期（受益於SBU利潤回升）及未來DBU客戶拓展。此外
2025/04/30
摘要
摩根大通對台灣半導體設備製造商Kinik（1560.TW）持樂觀態度，認為其2025年第一季毛利率將優於預期，且長期展望穩健。報告指出，Kinik近期股價表現不佳已反映負面因素，如N2製程放緩與宏觀不確定性，但潛在催化劑包括第一季財報優於預期（受益於SBU利潤回升）及未來DBU客戶拓展。此外
你可能也想看
摘要 (Abstract)
2025年第一季度，受益於AI伺服器液冷組件出貨量的增加，以及一般伺服器部分反彈，AVC的營收和毛利率預計將顯著增長，其中毛利率將提升至25.4%。公司也通過越南的三期產能擴建計劃，專注於液冷模組、伺服器機箱和機架的製造，以滿足對先進冷卻技術日益增長的需求。此外，液冷技
摘要 (Abstract)
2025年第一季度，受益於AI伺服器液冷組件出貨量的增加，以及一般伺服器部分反彈，AVC的營收和毛利率預計將顯著增長，其中毛利率將提升至25.4%。公司也通過越南的三期產能擴建計劃，專注於液冷模組、伺服器機箱和機架的製造，以滿足對先進冷卻技術日益增長的需求。此外，液冷技
摘要
本報告描述了近期投資者關於人工智慧（AI）邊緣運算（Edge AI）和遊戲市場的興趣急劇增加，以及ASIC AI伺服器市場中的關鍵供應商（如EMC、GCE等）在市場份額和財務表現上的顯著增長預期。研究分析強調了新一代RTX-50 GPU對遊戲和AI訓練的潛在需求上升，並指出EMC與Kinsu
摘要
本報告描述了近期投資者關於人工智慧（AI）邊緣運算（Edge AI）和遊戲市場的興趣急劇增加，以及ASIC AI伺服器市場中的關鍵供應商（如EMC、GCE等）在市場份額和財務表現上的顯著增長預期。研究分析強調了新一代RTX-50 GPU對遊戲和AI訓練的潛在需求上升，並指出EMC與Kinsu
解析半導體供應鏈的最新市場趨勢，聚焦客製化晶片（ASIC）設計公司在AI、雲端需求帶動下的成長潛能。透過財報數據、技術領先與專利佈局分析，歸納出該公司持續獲得Hyperscale客戶訂單的關鍵因素，以及在波動行情中維持穩定獲利的方法。
解析半導體供應鏈的最新市場趨勢，聚焦客製化晶片（ASIC）設計公司在AI、雲端需求帶動下的成長潛能。透過財報數據、技術領先與專利佈局分析，歸納出該公司持續獲得Hyperscale客戶訂單的關鍵因素，以及在波動行情中維持穩定獲利的方法。
摘要
中國的PCB和覆銅板（CCL）行業在2025年的增長主要由人工智能（AI）基礎設施需求推動。AI伺服器和網絡設備的快速升級，以及國際與中國市場的經濟復甦，為主導市場的領先企業帶來了重要的發展機遇。此外，技術升級以及市場份額的持續增加，特別是在高端產品領域，如HDI和AI伺服器產品，為相關企業
摘要
中國的PCB和覆銅板（CCL）行業在2025年的增長主要由人工智能（AI）基礎設施需求推動。AI伺服器和網絡設備的快速升級，以及國際與中國市場的經濟復甦，為主導市場的領先企業帶來了重要的發展機遇。此外，技術升級以及市場份額的持續增加，特別是在高端產品領域，如HDI和AI伺服器產品，為相關企業
摘要 (Abstract)
本報告主要探討台灣印刷電路板(PCB)與銅箔基板(CCL)產業，特別是高階M8+等級產品的市場前景。報告指出，由於人工智慧伺服器(特別是ASIC AI伺服器)與800G交換器的需求激增，M8+等級CCL市場預計將在2024年至2027年間以130%的年複合成長率快速擴張
摘要 (Abstract)
本報告主要探討台灣印刷電路板(PCB)與銅箔基板(CCL)產業，特別是高階M8+等級產品的市場前景。報告指出，由於人工智慧伺服器(特別是ASIC AI伺服器)與800G交換器的需求激增，M8+等級CCL市場預計將在2024年至2027年間以130%的年複合成長率快速擴張
摘要
摩根士丹利這份報告主要分析了多家亞洲科技公司在AI下游技術領域的投資潛力，其中看好AI伺服器供應鏈相關企業，並給予緯創、廣達等公司「增持」評級。報告同時提供了詳細的財務數據預測，包括銷售額、每股收益等，並將這些預測與市場共識進行了比較，發現部分公司存在被低估的可能。
重點
摩根士丹利看好
摘要
摩根士丹利這份報告主要分析了多家亞洲科技公司在AI下游技術領域的投資潛力，其中看好AI伺服器供應鏈相關企業，並給予緯創、廣達等公司「增持」評級。報告同時提供了詳細的財務數據預測，包括銷售額、每股收益等，並將這些預測與市場共識進行了比較，發現部分公司存在被低估的可能。
重點
摩根士丹利看好
摘要
此報告由摩根士丹利撰寫，分析了不斷演變的AI供應鏈，特別聚焦於3nm ASIC（應用專用集成電路）項目所面臨的機遇與挑戰。報告詳細介紹了主要產業玩家、技術進展以及為抓住未來市場增長而展開的競爭格局。重要更新包括調升Alchip（世芯電子）、台積電（TSMC）以及聯發科（MediaTek）
摘要
此報告由摩根士丹利撰寫，分析了不斷演變的AI供應鏈，特別聚焦於3nm ASIC（應用專用集成電路）項目所面臨的機遇與挑戰。報告詳細介紹了主要產業玩家、技術進展以及為抓住未來市場增長而展開的競爭格局。重要更新包括調升Alchip（世芯電子）、台積電（TSMC）以及聯發科（MediaTek）
金像電 (GCE) 作為四大超大規模數據中心 ASIC 專案的主要 PCB 供應商，受益於 AI 和高速網絡需求的增長。2024 年 ASIC 專案收入佔比約 10-15%，UBB 層數提升至 30 層以上，推動平均售價和利潤率增長。台灣和泰國的產能擴張計劃將於 2025 年逐步實現，泰國工廠最終月
金像電 (GCE) 作為四大超大規模數據中心 ASIC 專案的主要 PCB 供應商，受益於 AI 和高速網絡需求的增長。2024 年 ASIC 專案收入佔比約 10-15%，UBB 層數提升至 30 層以上，推動平均售價和利潤率增長。台灣和泰國的產能擴張計劃將於 2025 年逐步實現，泰國工廠最終月