AI 供應鏈：TPU/ASIC 最新動態與 ICMS NAND 需求計算
摘要 我們觀察到 AI 半導體供應商已開始鞏固 2027 年的關鍵零組件貨源，包括 T-Glass/ABF載板、HBM 以及台積電 3nm 產能（例如聯發科的 3nm TPU 專案）。我們將神盾 (Egis Technology) 的評級降至「中立」(Equal-weight)，目標價下調至 105 元，因其 2026 年似乎將成為轉型過渡期。
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