1. 2Q24財報及3Q24展望均優於預期
Applied Materials(應材,美股代號AMAT)2Q24財報及3Q24展望均優於分析師預期,但市場期待更高,財報公布後,盤後股價下跌1.2%。AMAT目前市值約1,778億美元(5/16)。
為全球半導體設備領導廠商,屬於半導體設備概念股。
資料來源:AMAT,2Q24財報
註:AMAT的2Q24財報區間為2024/01/29~2024/04/28,以下同
2. 近期營運表現
(1) 營收:
2Q24營收6,646Mn美元優於展望區間中值的6,500Mn美元。
整體營收QoQ小減1%,YoY持平,其中半導體設備維持高檔,全球維運服務穩定成長,顯示器應用則再度呈現QoQ滑落。
資料來源:AMAT,2Q24財報
(2)獲利及展望:
3Q24營收展望區間中值為6,650Mn美元(QoQ持平,YoY+3.5%),non GAAP EPS展望區間中值為2.01美元。均優於市場預期的6,580Mn美元和1.98美元,但因市場期待更好的財報,5/16財報公布後,盤後下跌1.2%。
3Q24各分項營運季展望:半導體約下滑2%,全球維運成長3%,顯示器回升37%,從谷底回升,惟季對季波動仍大。
註:non GAAP基礎
3. 法說會重點or券商關注焦點
(1) 2Q24中國營收佔比達43%,相較2Q23為21%,過去幾個季度中國在DRAM應用需求非常強勁,但2H24會比較疲弱,也將使來自中國的營收將降至30%附近。
(2) 在未來幾年,資料中心將成為先進製程最大的驅動力,並逐步超越PC及智慧型手機。
(3) AI Data centers由4個關鍵半導體技術支援:先進製程、高效能DRAM、HBM、先進封裝等,AMAT在各個領域都能提供支援。
(4) 終端市場喜憂參半:工業和汽車市場較為疲軟;影像感測器、電源晶片、微控制器等相對強勁。
(5) 本次法說重點已不太討論庫存或需求的問題,多在討論AI及相關新技術如:HBM、環柵技術、先進封裝等發展進度。
(6) 應材持續獲取市場份額,連續5年WFE成長,過去10年營收CAGR+13%,non GAAP EPS CAGR+30%。
4. 盈餘估計
註:參酌市場之估計
5. 結論與評價
(1)結論:產業地位良好,獲利體質佳,股東權益報酬率高(46%),受惠AI應用趨勢,惟短期營運已處高檔,成長趨緩,等待2025年下一波成長動能。
目前本益比25.8倍未明顯偏低,參考目標價為2025年25X本益比,約240元,200元以下為較佳的切入價位。
資料來源:AMAT(5/16)
(2) 基本面得分(小哥指標):(前次2/28得分為2.0)
註:3/21後改用小哥指標1.1版,5分以上顯示營運動能或基本體質良好。
(3)評價:
目前股價約214.03元,以2024 EPS估計約25.8PER。
過去半年股價區間落在144.69~217.61元間(17.4X~26.2X)。
同業評價參考如下表: