- 擴產方面：日月光投資300億元興建中壢廠第二園區，7/15動土典禮，預計3Q24完工，屆時產能增30%。
- 產能利用率方面：資深副總陳光雄提到，車用需求仍強勁，預期中壢廠產能將滿載至年底。
- 車用佔比方面：車用目前佔中壢廠營收比重達20-30%。
- 封裝技術方面：中壢廠持續擴充晶圓級封裝(WLP)。
- intel調漲價格，包括PC晶片、伺服器CPU與wifi晶片等。
- SK海力士考慮將2023年的capex消減25%至16兆韓元（約122億美元）。
- 海力士仍堅持2022年斥資21兆韓元擴建DRAM和NAND產能。
- DDR規格升級：三星已開始進行DDR6的前期開發，DDR6速度比DDR5快兩倍，三星預計DDR6將採半成品法(mSAP)封裝，DDR6可望在2024年開發完成。
- 記憶體封裝方面：競爭者SK海力士與美光已開始採用mSAP封裝量產DDR5，預計三星DDR6才開始採用。
- 三星表示，其他封裝技術方面，三星也正在應用扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)和扇出型面板級封裝(FO-PLP)。
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