20220718產業重點整理

更新於 2022/07/18閱讀時間約 1 分鐘
  • 擴產方面:日月光投資300億元興建中壢廠第二園區,7/15動土典禮,預計3Q24完工,屆時產能增30%。
  • 產能利用率方面:資深副總陳光雄提到,車用需求仍強勁,預期中壢廠產能將滿載至年底。
  • 車用佔比方面:車用目前佔中壢廠營收比重達20-30%。
  • 封裝技術方面:中壢廠持續擴充晶圓級封裝(WLP)。
  • intel調漲價格,包括PC晶片、伺服器CPU與wifi晶片等。
  • SK海力士考慮將2023年的capex消減25%至16兆韓元(約122億美元)。
  • 海力士仍堅持2022年斥資21兆韓元擴建DRAM和NAND產能。
  • DDR規格升級:三星已開始進行DDR6的前期開發,DDR6速度比DDR5快兩倍,三星預計DDR6將採半成品法(mSAP)封裝,DDR6可望在2024年開發完成。
  • 記憶體封裝方面:競爭者SK海力士與美光已開始採用mSAP封裝量產DDR5,預計三星DDR6才開始採用。
  • 三星表示,其他封裝技術方面,三星也正在應用扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)和扇出型面板級封裝(FO-PLP)。
***以上文字,純屬娛樂,不構成投資建議,請獨立思考。
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藉由文字記錄學習半導體產業知識的過程,幫助跟我一樣想要學習產業知識的讀者,專案內容包括每日新聞重點整理與半導體知識科普,希望大家能從中獲取每天重要的半導體產業知識。
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PC終端需求疲軟,下游進入庫存去化階段,考量下游拉貨動能放緩與晶圓代工成本居高不下,PC相關晶片IC設計公司獲利將受到壓縮。
Wafer訂單調整初期,預期2H22 UTR仍能維持90%+,然缺乏向上動能,短期營運保守看待
2Q22營收180.3億元,-9.6% QoQ,-20.4% YoY,其中ASP季減4-6%,出貨量季減7-9%。 2Q22 GM 44.1%,季增0.2%,年增1.8%。 2Q22 EPS 2.12元。
觀察上游包括矽晶圓與foundry營收仍在創高,然終端需求放緩與下游庫存堆積,導致晶片拉貨放緩,交期大幅下降,二線foundry也開始感受到供需鬆動,2H22產能利用率恐無法維持滿載。
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