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【產業探討】終端應用復甦，先進封裝助攻：2024 年 ABF 將步入復甦

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此外，本專欄為產業討論，將定期整理盤況分析、注意焦點、產業報告、交易心法、潛力股介紹，以上內容並非股票分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。

備註：由於後續市場釋出的數字有所修正，所以在本篇原內容外，我在結尾附註最新資訊，並修改標題為「終端應用復甦，先進封裝助攻：2024 年 ABF 將步入復甦」（原為：終端應用復甦，先進封裝助攻：2024 年 ABF 將再次供不應求？）主要是在算過產能與需求後，將「供不應求」這個詞拿拿掉。

近期市場上正處於一個眾多產業，都迎來復甦的時刻，而這也提供了我們另一個想像，有沒有什麼正在谷底的產業，不僅估值又低，下檔有限，且又能搭上這段復甦？

首先我們來看看有哪些產業即將復甦，或已經在復甦的路上吧。

一、即將復甦的產業

1. PC

近期市場似乎出現了另一個新歡：AI PC，不僅本土品牌華碩、宏碁陸續推出相關產品，且軟體巨頭微軟也已將已將 AI 助手 Copilot 整合進 Windows 11 中。

不過事實上，就算我們先不論 AI PC 是否會帶來實質的營收貢獻（我覺得短期不會），不可否認的是 PC 的谷底已過，根據 TrendForce 所發布的報告指出，預估全球筆電 2024 年的出貨量將達1.72億台，年增3.2%。

另外若觀察全球 PC 大廠 HPQ（惠普）、 DELL（戴爾） 的法說會觀點，他們對於 2024 年的 PC 復甦也抱持非常樂觀的態度。

• DELL：對明年保持樂觀態度，認為 PC 和傳統伺服器需求將反彈。
• HPQ：樂觀看待 AI PC 對整體 PC 產業的影響：預期3年內 AI PC 的滲透率將達 40%～60%，且因為 AI PC 的滲透，使 PC 的平均售價增加 5%～10%。

2. 伺服器

在同樣來自於 TrendForce 的研調指出，傳統伺服器產業也可望在 2024 年迎來落底回溫的跡象，預期全球伺服器出貨量明年將重返成長，年增幅度約 2~3%。

另外根據全球品牌伺服器龍頭 DELL 最新一季（ 日曆年度 Q3 ）的營運表現，他們不僅看到傳統伺服器需求止穩，另外企業端對於 AI 伺服器的需求也超出過去預期，尤其是在美國的 AI 伺服器積壓量量比第二季末增加了快一倍，所以預計明年整體伺服器業務將恢復成長。

至此，我們可以確信 PC 、伺服器這兩個產業將在 2024 年正式迎來復甦，且參照綜合觀點，此一復甦將持續到 2025 年攀上高峰。

那這兩大產業的復甦，哪些零組件將會因此受惠呢？

二、ABF 介紹

本篇內容，我們將聚焦於 ABF 上。

ABF 為 Ajinomoto Build-up film 的縮寫，是一種由 Intel 主導研發的材料，而最後一字的 film 翻譯為中文就是「薄膜」的意思，也就是說它其實是一種利用氨基酸技術開發的薄膜型絕緣子，提供 IC 電路的電絕緣關鍵材料，不僅能夠保護電路完整，也能建立散熱途徑，目前普遍作為 IC 載板應用，而另一種常見的載版則為 BT 載版。