摘要
雲端半導體產業前景看好，尤其受惠於Rubin架構日益明朗以及ASIC（特殊應用積體電路）的持續成長，預計2026年將有進一步的發展。儘管GB300的認證仍在進行中，但這不會對市場構成太大問題，且儲存伺服器需求強勁，促使摩根士丹利重申對信驊和Montage的「優於大盤」評級，並上調信驊的目標價。
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外資大摩MS看雲端半導體發展，雲端半導體：前景光明，看好5274信驊
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