摘要
本報告為 Gold Circuit Electronics（2368 TT）截至 2020–2027 年之財務與營運預測重點彙整，主要觀察到（1）伺服器與網路用 PCB 出貨量與單價在 2025–2027 年出現顯著上升，推升營收成長；（2）毛利與營業利益隨營收放大而擴張，預計 2025–2027 年淨利與每股盈餘大幅提高；（3）資本支出在 2024–2026 年顯著增加，導致 2025 年自由現金流轉為負值但隨後回溫。整體呈現業績與投資同步放大的成長階段，但短期現金流壓力增加。
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2025/08/12
本日外電整理
投資金句
「風險來自你不知道自己在做什麼」（Warren Buffett）
外電重點（條列）
6669 緯穎（Wistron NeWeb／Wiwynn）：美系券商上修目標，將2025–2027 年 EPS 調升至約 210.7/210.7/217 / $243，估值以明年約 2
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2025/08/11
摘要
本報告上修2026/27 年AI伺服器用ABF基板市場規模（TAM）35%/55%，主因ASIC AI伺服器需求強勁與高端ABF基板供應吃緊；預期Unimicron與NYPCB將因其聚焦高端ASIC設計客戶而最受惠，2027年來自AI伺服器的營收占比分別可達約16%與20%；Ibiden亦可
2025/08/11
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本報告為高盛對All Ring Tech（代號6187.TWO，截至2025-08-07收盤）的財務與估值彙整，重點在於公司未來三年（2025–2027E）營收與獲利大幅成長的預估、健全的資本結構與現金流展望，以及估值指標隨獲利提升而呈現相對吸引的下降趨勢，綜合顯示公司具高獲利率、強現金生成
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摘要重點
1.下修全年除記憶體外半導體營收年成長至約 10%，晶圓代工至mid~high teens，維持台積電全年營收年增 low~mid twenties。維持全年資本支出不變。
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2023 全年營收 76.21 億元，YoY -7.84%。公司估 2023 年工具機景氣已落底，2025 年有望重返高峰。
過去一年印刷電路板市況差，但如今中國加一、庫存調整、AI 高階產品迎轉機。AI 伺服板、載板會是未來幾年重點。
2024 年看好東南亞市場、布局第三代半導體，看下半年貢獻。
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已經高潮過的領域就不用過度去積極,有操作的而是要設好停利策略
裡面還有很多都只是在重要突破關鍵點附近震盪,就像友威科跟華景電
還沒有任何看到慣性改變就可以只需要觀察不一定要動作
各自題材也不同,尤其2023年營收差的都可以很快速在2023/10~2024/2月有行情,因為很容易就友年增
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股癌 24.01.10
*2024可能是製造業復甦，服務業偏弱、盛極轉衰。
*製造業裡，比較快看到復甦的是半導體製造，傳統製造還不強。
*MRVL，工控相關的需求在2024應該不錯，CoWoS投票量增加很大。
*MCHP的狀況差，但很像之前的美光，最壞的樣子就這樣。
*晶圓廠的產能利用率，
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