Intel 相關筆記

Project code name

根據 Tom’s Hardware 專訪，Intel貌似是為了保密的緣故刻意把命名搞得很複雜，讓不是內部人，常常不知道在搞什麼鬼。

“The goal for them is to get something people can understand what it is internally, while outside, people are confused about what it is."

導致，Platform有一個名字，公版有一個名字，CPU有一個名字….巴拉巴拉

Thermal Characterization Parameter

Intel 用來評估熱傳效果的方式是使用熱特性參數，並根據MCP (Multi-chip Package) or Non-MCP來決定他是個值還是個矩陣，計算方式倒挺單純:

TTV Thermal model

Intel 很貼心的有提供 TTV(Thermal Test Vehicle) thermal model 讓下游廠商做模擬用，但是由於這並不是實際晶片，而是一個"模擬"晶片發熱的類似治具，所以開宗明義，他請大家不要管Tj。 同時，因應不同的CPU SKU，內置晶片不論是大小或數量都有所不同，因此有相對應的correction factor。

修正方式也很單純，就是:

如果是MCP，那就按照說明文件上面把東西矩陣化。 說起來，應該CF也會變成一個矩陣，但是我始終沒找到。

Find your document

綜合以上，我們手上得要有幾份文件才能找到我們要的TTV model。

Platform PDG (for CPU code name) -CPU TMSDG (for TTV code name) -TTV model, application note

需要注意的是，找錯TTV model有時候會不含CPU socket