閱讀分享：《矽島的危與機》

半導體產業的起源

本書從1958年德州儀器發明積體電路開始，按著時間軸細數半導體產業的過往，可以了解早期發展半導體的公司，如IBM、西門子、飛利浦、夏普等等，都力求從終端產品設計(如電腦)、生產、晶圓製造、封裝測試、甚至設備與材料都達到垂直整合的目標；但到了1970年德州儀器及Intel以半導體專業公司的面貌崛起，才演變成終端產品與半導體生產分家的狀況，輝達與高通等IC設計大廠到1990年代才異軍突起，台積電與聯電也是於此階段，看準IC設計公司沒有足夠能力與財力，兼顧高品質的晶圓代工廠，便專心發展晶圓代工，也經過數十年的經營拉開差距，才有現在的光景。而日月光等公司，也靠著鑽研更先進的封裝測試，達成台灣封測產業超過50%全球市佔率的豐功偉業。

現今的半導體產業鏈

接著作者開始講述國際各品牌與供應鏈的產業近況，如果你也是股癌的忠實聽眾，應該會覺得這一部分相當耳熟，節目上常常提到的SK海力士和三星領導著記憶體產業，IDM大廠英飛凌及瑞薩也是時常得到關注的公司，IC設計中以輝達、超微、高通、聯發科等公司最受矚目，台灣的瑞昱和聯詠也不容忽視，車用半導體、消費電子、工業電腦、及數據中心的現況也在書中有一些討論，如果聽Podcast時在這些主題上懵懵懂懂，這個章節可以成為你很好的參考資料。

運輸能量也不容忽視

除了製造端，書中對於輸送端也有一些討論，根據2021年的資料來看，全球前五大貨運機場分別是香港、仁川、上海、桃園、成田，台灣能擠進前五名，除了地理位置關鍵以外，半導體產業鏈的興盛也功不可沒，不僅本身就貢獻很大部分的出貨，許多國際公司的產品也需要送來台灣過水封測，這也可以解釋為什麼長榮及華航的股價，在旅遊解封之前就已經大幅回升，靠的就是空運的營收。

競爭對手的威脅有多大？

若關注半導體產業的新聞，時常可以看到三星和Intel喊著要超車台積電，台積電赴美設廠之後也引發不少討論，但作者明確指出，在製程的先進程度及良率的維持度，三星想要追上還差很遠，不僅這個過程勢必要投入大量金錢，也不見得能在錢燒完之前能奪得顯著的市佔率。反而Intel隸屬半導體產業市值最高的美國，與其他科技巨擘合作更為方便，還享有綠電比例較高的優勢，確實在未來較有可能為台積電帶來威脅。因此多數專家認為台積電赴美設廠是利大於弊，不僅在政治上有助於加深台美關係，降低歐美對於兩岸緊張衝擊晶片出貨的恐懼，也比較沒有動機傾一國之力扶持Intel衝刺晶圓代工。

未來的局勢發展

而書中對於中國遭受美國制裁後的影響、台日加深交流後的展望、尹錫悅上任後南韓政策的轉變、印度崛起後半導體供應鏈的萌芽、ESG當道的現在台灣如何調整政策來維持產業競爭力等等，都有很淺顯易懂的講解，可以一定程度地加深我們與國際局勢的了解。

不管是對於台積電、科技產業、還是台灣的前景有興趣，這本書都能帶給你許多的知識與觀點，推薦給大家！