2026/04/01 崇越(5434.TW)法說會:半導體材料需求強勁,先進封裝與環工訂單驅動成長

更新 發佈閱讀 7 分鐘
投資理財內容聲明

YT: https://youtu.be/pmxK2dF1u9E

法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/543420260401M001.pdf

法說影音: https://irconference.twse.com.tw/5434_26_20260401_ch.MP4

崇越(5434)2025年營收與獲利創高,EPS達21.81元,受惠半導體材料占比提升至逾八成。隨AI與先進封裝需求強勁,帶動材料與散熱產品成長,環保工程在手訂單突破百億元。公司積極拓展全球據點並布局高階材料,預期未來營運維持穩健成長。

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1. 營運亮點概覽

  • 獲利創歷史新高:2025年全年營收、淨利、母公司業主淨利及年度每股盈餘(EPS)皆創下歷史新高。全年營業收入達 675.8 億元(年增 18.6%),營業淨利達 44.6 億元(年增 13.1%),歸屬母公司業主淨利達 41.8 億元(年增 14.3%)。
  • EPS 與股利政策:2025年全年 EPS 達 21.81 元,年成長 13.1%。董事會已通過發放現金股利 13.5 元,股利發放率約 61.9%,維持在 60% 至 70% 的區間政策。
  • 產品結構優化:半導體相關產品營收佔比顯著提升至 84.6%,環保工程佔 9%,光電相關佔 3.8%,綠色能源佔 1.5%。
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2. 財務業績回顧(QoQ/YoY)

  • 第四季表現亮眼:2025 Q4 創單季新高,母公司業主淨利達 12.2 億元(季增 10.9%、年增 32.4%),EPS 達 6.36 元(季增 10.6%、年增 31.4%)。Q4 營業收入達 173 億元,雖季減 1.4%,但年增 8.7%,創同期新高。
  • 利潤率與回報率:2025 全年毛利率維持在 12.8%,營業淨利率為 6.6%,稅後淨利率 6.2%,整體股東權益報酬率(ROE)高達 21.94%。
  • 業外損益挹注:稅前淨利與母公司業主淨利展現高年增率,主要受惠於金融資產評價增值,特別是股票投資部分較去年大幅提升。
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3. 未來展望與策略

  • 強勁成長動能:2026 至 2027 年將受惠於先進製程擴張及先進封裝的發展,帶動材料市佔率提升,加上建廠與環保工程持續發酵,預期每年將維持約兩成的成長。
  • 全球據點佈局:因應全球供應鏈移轉,持續拓展美國、日本及東南亞市場。2026年 1 月已成立泰國曼谷分公司,並規劃於美國 Reston、Boise(美光總部)及印度孟買設立新據點,歐洲亦預計於七月派員進駐處理採購業務。
  • 環保工程大爆發:隨半導體廠擴建,水處理與無塵室等需求大增,目前環保工程部門在手訂單已突破百億元,並積極推展甲級廢棄物處理及氟化鈣汙泥、再生混凝土等循環再利用業務。
  • 多角化經營:順應全球健康養生趨勢,擴大開創食品、保健、運動休閒等大健康事業。
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4. 專題報告(新業務/技術)

  • 先進封裝材料(CoWoS等):隨 AI 晶片需求爆發,底部充填材料(Underfill)使用量大增並積極擴產;應用於 HBM 堆疊的 MUF 材料亦有機會成為主要供應商。
  • 散熱解決方案:針對伺服器提供 TIM 材料滿足 HPC 散熱需求,並與日本 FINECS 合作成功開發 Micro Cu Pins 微流道銅壓縮技術,大幅提升液體散熱效能。
  • 高階製程關鍵材料:EUV 光罩基板(Mask Blank)月需求量從 50 片倍增至近 100 片;信越已完全開發 Temporary Bonding and Debonding 間隔材料,未來高溫及高回彈應用每月營收上看數億元,將成為公司新成長引擎。此外,具低介電特性的石英布已達 M9 規格,成功導入 NVIDIA 及 NVLink 規範。
  • 石英產能擴充:崇越石英朴子新廠落成,興瑞廠產能近乎翻倍,但受惠先進製程需求,市場仍處於供不應求狀態。
  • 深化產學鏈結:2025 年 12 月投入 1,500 萬元贊助清華半導體學院,捐贈三座半導體模型,並合作進行材料與製程研發。
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5. 問答環節(Q&A)

  • 強勁訂單需求:目前先進封裝材料無產能限制或交期變化;而在矽晶圓與化學品方面,客戶實際需求量持續增加,甚至已超越原先 LTA(長期合約)所鎖定的數量。
  • 供應鏈風險與地緣政治:地緣政治引起的石化原料壓力主要影響上游,對公司營運出貨影響不大,將策略性建立安全庫存以確保供貨。但提醒需注意韓國三星罷工可能導致 DRAM 供應鏈斷鏈的後續影響。
  • 市場競爭態勢:中國半導體生態系日益完整,成熟製程(如功率 IC 及 SiC)正逐漸被中國本地供應鏈取代國際大廠地位;但在 AI、HBM 應用與先進製程領域,台灣仍持續保持絕對的領先優勢。
  • 供應商合作深化:隨海外市場擴張,與日本材料商合作更加緊密,許多過去未涉足半導體領域的日本傳統大型化學公司,也主動尋求跨足電子化學品的合作機會。
  • 權益法認列收益下降原因:2025 年權益法認列收益較 2024 年減少約 1 億元,主因為崇越石英朴子廠的建廠費用增加所致,預期後續將開始產生獲利貢獻。


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文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望,皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動,而與本文內容或預期有所差異。

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