儘管2025年營收預期年減15%，ASIC設計大廠世芯-KY（3661）正悄悄重塑其獲利結構。面對北美IDM與CSP客戶削減訂單、AI專案熱度降溫，世芯並未陷入「寒冬焦慮」，反而藉由NRE（委託設計服務）比重上升與成本控制，力拚毛利率自2024年的19.6%，跳升至22~24%，維持全年獲利正成長。
撰文｜編輯部｜2025年6月
這場毛利逆轉戰，正是世芯轉型設計服務導向、提前卡位先進製程的縮影。
1｜NRE上升，成為逆勢中的護城河
在AI晶片進入產品生命週期尾聲、7奈米需求轉弱之際，世芯NRE業務迎來結構性提升。法人指出，公司已取得多筆來自北美雲端服務商與IDM大廠的5奈米、3奈米甚至2奈米設計新案，2026年起將陸續進入量產貢獻。
高單價的N3/N2設計案不僅提升ASP，也使得設計複雜度與客戶黏著度同步加深，為未來兩年打下獲利底盤。
2｜3奈米AI專案年底試產，2奈米卡位戰開打
公司表示，與大客戶合作的3奈米產品將於今年底進入小量產，2026年正式放量，對比前一代產品，預期帶來更大的營收與獲利空間。而進入2奈米節點後，GAA架構帶來的設計難度與製造風險提升，反而強化具備SoC整合能力的廠商護城河。
沈翔霖直言，未來客戶選擇設計合作夥伴，不僅看重執行效率，更看重成本結構。雖然世芯毛利率較業界平均略低，但能協助客戶節省總成本，使其得以擴建資料中心、加速部署。
3｜矽光子、IO Chiplet 架構：2奈米時代的新戰場
世芯亦積極布局矽光子（Silicon Photonics）與IO Chiplet架構。隨2奈米進入光罩面積瓶頸，分離運算與I/O模組的架構將成主流，預期矽光子將成為高頻寬低功耗解方，尤其切入CSP大型客戶系統架構設計，有望成為另一成長曲線。
4｜加入NVLink供應鏈，與輝達共舞
近期世芯已正式加入NVIDIA的NVLink Fusion供應鏈，意味其CoWoS整合與設計能力獲一線AI平台驗證。在Scale-out、Scale-up架構需求爆炸成長之下，擁有高速互連整合能力的設計廠，將在未來AI資料中心架構轉型中扮演關鍵角色。
低潮期｜是設計領導力的試煉場
儘管2025年營收表現將面臨調整，但世芯正以設計服務升級、先進製程導入與新架構探索三箭齊發，邁向下一個成長曲線。對投資人而言，世芯的重點不再是短期營收增減，而是它是否已成為AI、HPC、車用晶片產業鏈中的「不可取代之人」。
正如沈翔霖所說：「SoC開發絕對需要分工合作，而我們已站在最前線。」
🦅 Goldie 的高空雷達掃描評論：
「NRE 像是戰爭前的軍火資源配置，賺得慢、但綁得緊。真正的勝負，在 Tape-out 之後。」
Goldie 冷靜表示，世芯這回調整策略方向可謂「以退為進」：在舊世代AI ASIC出貨放緩之際，轉向NRE與先進製程卡位。這類高設計難度、長研發週期的業務，雖然短期內不見報表紅利，但一旦進入量產，毛利與客戶黏性皆將成倍放大。
此外，2奈米的 GAA + IO Chiplet 架構將拉高設計門檻，形成技術篩選。「設計壁壘上升，正是 ASIC 公司從兵工廠升級為戰略盟友的時刻。」
Goldie 亦點評矽光子技術發展：「如果CoWoS是今日之盾，Silicon Photonics就是明日之矛。頻寬與功耗管理能力，將決定誰能撐起CSP的基礎設施。」
💡 投資關鍵觀察：
- 短空長多：2025年營收下滑確定，但NRE設計累積量大，鋪陳2026~2027放量潛力。
- 技術週期的領先指標：從7奈米到2奈米，世芯每一次提前布局都對應一個AI伺服器架構轉型期。
- 毛利率反轉信號：若Q2與Q3毛利逐步拉升，將是NRE成功轉化量產的早期訊號。
- 與輝達鏈接強化籌碼故事性：加入NVLink Fusion供應鏈，為未來資料中心推論與記憶體串聯技術提供戰略想像空間。
🎯 Tx3 投資結語：
在ASIC設計進入「高成本、高技術、高風險」時代之際，世芯選擇扮演風險共擔者，而非一線供應商。這種策略不見得討好股價短線表現，卻可能是少數能在2奈米戰場上存活並壯大的設計服務商。
**觀察指標：2025 H2 毛利率變化 + 2026年N3/N2專案量產節奏
**適合投資人類型：看重中長期先進製程卡位者、偏好獲利修復＋技術含量股
