產值將破7兆大關?揭秘這項關鍵技術如何引爆台灣半導體下一個黃金十年

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發佈於科技
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在這個AI話題無處不在的時代,身為投資人或產業觀察者,我們該如何具體評估台灣半導體產業的真實含金量?這不僅僅是新聞標題的熱鬧,而是攸關未來幾年經濟脈動的關鍵。


今天這篇指南,將透過三大權威機構的數據,帶您一步步拆解2025年台灣半導體產業的成長路徑,教您如何看懂這波高達6.5兆台幣的超級浪潮。

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第一步:看懂總體規模的「量變」

根據工研院(IEK)的最新預估,受到AI強勁動能的推升,2025年台灣半導體產值將來到新台幣6.5兆元,年成長率高達22.0%。這不僅是單一年度的爆發,更是一個長期趨勢的起點;到了2026年,產值更有望突破7兆大關。當世界半導體貿易統計協會(WSTS)預測全球產值成長11.2%時,台灣的成長力道明顯優於全球平均,這意味著我們正處於世界的核心位置。


第二步:關注終端應用的「質變」

許多人會問:AI真的能落地嗎?資策會MIC的數據給出了肯定的答案。除了伺服器端的算力需求,請密切關注消費性電子產品的升級。預計在2025年,AI PC的滲透率將達到16.8%,而AI手機則將達到25%。這代表每四支新手機中,就有一支具備AI功能,這將直接帶動相關零組件的全面升級,是供應鏈廠商最實質的營收來源。


第三步:掌握技術護城河「先進封裝」

如果說晶片是心臟,封裝就是讓心臟跳動的血管網絡。在摩爾定律放緩的當下,異質整合、2.5D/3D IC堆疊與共同封裝光學(CPO)技術,成為了延續AI晶片效能的關鍵。IDC預測指出,台灣在OSAT(委外封裝測試)市場的地位將難以撼動,預計到2029年,台灣將以42%的市佔率穩居全球首位。

總結來說,面對2025年,我們不應只看熱鬧,更要看懂「產值規模、終端滲透、先進封裝」這三大指標。這才是台灣半導體產業在AI世代中,最強韌的競爭力所在。


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