德州儀器（TXN）2024 年 Q4 財報與產業趨勢報告

涵蓋德州儀器（TXN）2024 年第四季與全年財報重點、股東回饋，以及產業未來預期。

一、整體概況

德州儀器（TXN）於 2024 年第四季實現營收 40.07 億美元，淨利 12.05 億美元，每股盈餘（EPS）1.30 美元。第四季營收雖小幅下滑（季減 3%、年減 2%），但整體獲利能力仍具韌性。

二、財報重點

1. 財務數據

• 營收：40.07 億美元，較去年同期減少 2%。

• 淨利：12.05 億美元，年減 12%；EPS 1.30 美元（含高於預期的 2 美分利益）。

• 營業利益：13.77 億美元，因產能利用率下降及折舊攤提增加而使利潤率承壓。

2. 主要產品線表現

• 類比（Analog）

• Q4：31.74 億美元，年增 2%。

• 全年（2024）：121.61 億美元，年減 7%。

• 受惠於工業、汽車等領域對類比晶片的穩定需求。

• 嵌入式處理（Embedded Processing）

• Q4：6.13 億美元，年減 18%。

• 全年（2024）：25.33 億美元，年減 25%。

• 市場週期波動與工業、消費性終端需求疲弱導致下滑，且新廠折舊成本提升亦影響營業利益。

• 其他（Other）

• Q4：2.20 億美元，年增 7%；全年 9.47 億美元。

• 佔營收比相對較小，主要受特定客戶與特殊產品業務支持。

3. 營運現金流與資本支出

• 過去 12 個月營運現金流：63.18 億美元（年減 2%）。

• 資本支出（CAPEX）：48.20 億美元（年減 5%）。

• 自由現金流（FCF）：14.98 億美元，占全年營收比 9.6%，較 2023 年的 7.7% 有顯著提升。

• 管理層表示，持續加大 300mm 晶圓製造投資，預期長期能夠透過規模經濟與先進製程獲得更佳成本結構。

4. 股東回饋

• 股利：過去 12 個月已支付 47.95 億美元股利，年增 5%。

• 回購：同期回購股票 9.29 億美元，增幅超過 200%。

• 合計回饋：總計 57.24 億美元，年增 18%。

• 管理階層重申，將持續聚焦長期價值創造與穩定回饋股東。

5. 未來展望

• 2025 年第一季指引：

• 營收預估：37.4 億 ~ 40.6 億美元。

• 每股盈餘：0.94 ~ 1.16 美元。

• 預期稅率：2025 年有效稅率約 12%。

• 公司強調雖然近期整體市況不確定性偏高，但長線仍看好工業、汽車、通訊等市場的半導體需求。

三、產業發展與未來預期

1. 工業市場

• 工業自動化、智慧工廠以及物聯網（IoT）應用持續發酵，帶動類比與微控制器（MCU）晶片需求。
• 近年景氣週期影響部分工業自動化設備投資，但從長期觀察，終端客戶趨勢仍將推升晶片含量。

2. 汽車市場

1. 電動車（EV）與先進駕駛輔助系統（ADAS）迅速成長，推動車用晶片含量大幅提升。
2. 全球市場雖有地區性銷售疲弱，但中國電動車滲透率不斷攀升，對於 TI 車用業務仍是強勁支撐。
3. 車用晶片的可靠性、長生命周期需求高，一旦獲得車廠及 Tier 1 認可，既有供應關係相對穩固。
4. 電動車與先進駕駛輔助系統（ADAS）需求擴大
   隨著車廠加速推動電動車（EV）以及混合動力車，車內的半導體含量越來越高。動力管理、馬達驅動控制、電池管理、車用感測器、ADAS 等相關晶片需求持續增長。不論在中國或全球各地，EV 車型滲透率與智慧化需求（自動駕駛與更先進的安全功能）帶動半導體使用量不斷提升。
5. 車用晶片的「世代交替」與創新
   傳統內燃機相關控制系統逐漸與電動化、智慧化系統併存，車企在車身電子、車用網路與通訊（V2X）、座艙娛樂系統等方面也在增加半導體使用量。
   因此車用晶片不僅是馬達、電源、傳感器，更包含更複雜的處理器、通訊介面與安全晶片，帶來新一輪的研發與量產需求。
6. 長期供應可靠性更受重視
   車用產業本身對零件的品質、壽命與供應的穩定度要求高，一旦通過車規認證並開始量產，零組件的「一旦上車便是長期需求」的特性明顯。
   車廠與 Tier 1 系統廠商更傾向與能夠提供穩定產能、具備 300mm 製程優勢等的半導體供應商合作，確保長遠供貨與成本優勢。
7. 雖處下行週期，但長線看仍具潛力
   近期車市在部分地區（如北美、歐洲、日本）銷量疲弱導致需求放緩，不過中國（含電動車市場）有相對支撐，汽車市場總體佔 TI 營收比重仍維持約 35%。
   即使短期受經濟週期影響，從長遠來看，車用市場在電動化、智慧化驅動下的「每台車半導體含量提升」趨勢不變，將繼續成為半導體廠商的重要增長動能。

3. 個人電子、通訊、企業系統

• 個人電子與通訊設備在經過前幾年去庫存與高峰期後，需求逐漸趨於正常化，可能在 2025 年逐步回穩或微幅增長。
• 資料中心、企業網路等基礎建設持續投資，包括雲端、大數據、AI 加速器等議題，將帶動相關電源管理與高速處理晶片需求。

4. 製造與供應鏈狀況

• 全球供應鏈趨於穩定，市場供需關係不再如前幾年般緊張，客戶端下單模式更加「即時化」。
• 過 300mm 晶圓製造投資，提供更低成本、更優品質與更足夠的備貨能力，成為長期競爭優勢之一。

5. 長期展望

• 即使短期經濟週期仍具波動，包括工業自動化、電動車與車用電子化趨勢確立，將為半導體產業提供長期支撐。
• 產業週期具有波動性，但包含 CHIPS Act 在內的各國政策扶持及半導體去全球化的趨勢，亦可能在部分區域推動「在地製造」需求。

四、結論

• 財務表現：德州儀器第四季財報雖顯示營收及獲利均略有下滑，但公司透過堅實的製造能力、廣泛的產品組合以及穩定的成本結構，維持了健康的自由現金流並持續回饋股東。
• 短期不確定性與長期機會並存：工業與汽車市場近期需求仍受地緣經濟與地區市況影響，但電動化、自動化與智慧化的趨勢不變，帶動中長期向上的晶片含量需求。
• 持續投資 300mm 製造：TI 持續擴張 300mm 晶圓廠，並強調此製造優勢將帶來更具競爭力的成本結構及供應穩定度，配合 CHIPS Act 等補貼政策，有助長遠收益。
• 股東回饋維持強勁：公司在股利與回購方面積極，展現管理層對長期成長與穩健財務體質的信心。

整體而言，雖然短期市況仍具挑戰，TI 在工業與車用等核心市場的深耕及對先進製造能力的投資，可望鞏固其長期領先地位與成長潛力。對投資人而言，TI 的股東回饋政策、強勁的自由現金流與穩定的財務策略，皆代表其在未來仍具可觀的投資價值與營運彈性。