🔼半導體產業
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半導體上游
Top 5
重點結論（速讀）
2025 年 Q3 轉盈，終結連 11 季虧損；循環反轉與價格走升成主因。
韓美大廠產能向 HBM 傾斜，常規 DRAM（特別是 DDR5 / 伺服器 DRAM）出現結構性吃緊、價格強勢，對南亞科屬利多。
新北泰山 3000 億元新廠（EUV、雙層無塵室）已動土、規劃分階
重點結論（速讀）
2025 年 Q3 轉盈，終結連 11 季虧損；循環反轉與價格走升成主因。
韓美大廠產能向 HBM 傾斜，常規 DRAM（特別是 DDR5 / 伺服器 DRAM）出現結構性吃緊、價格強勢，對南亞科屬利多。
新北泰山 3000 億元新廠（EUV、雙層無塵室）已動土、規劃分階
三星電子釋出優於預期的第三季財報，並同步揭露下一波 AI 半導體競賽佈局：2 奈米製程在今季啟動量產，HBM4 則將自 2026 年起正式投入供應鏈。
第三季合併營收季增 15.4% 至 86.1 兆韓圜，刷新近年高點。最受矚目的記憶體事業線再次扮演火車頭，受惠
三星電子釋出優於預期的第三季財報，並同步揭露下一波 AI 半導體競賽佈局：2 奈米製程在今季啟動量產，HBM4 則將自 2026 年起正式投入供應鏈。
第三季合併營收季增 15.4% 至 86.1 兆韓圜，刷新近年高點。最受矚目的記憶體事業線再次扮演火車頭，受惠
在中國為中國，美國晶圓代工大廠的生存縫隙
在中美科技冷戰的陰影下，全球第三大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GFS）選擇了一條耐人尋味的路。8 月初，公司宣布與一家中國本地晶圓廠達成合作協議，將汽車級 CMOS 技術導入中國市場，並以「China for C
在中國為中國，美國晶圓代工大廠的生存縫隙
在中美科技冷戰的陰影下，全球第三大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GFS）選擇了一條耐人尋味的路。8 月初，公司宣布與一家中國本地晶圓廠達成合作協議，將汽車級 CMOS 技術導入中國市場，並以「China for C
南韓科技巨擘三星電子，再次投下晶片產業震撼彈。
根據韓國多家媒體綜合報導，三星電子於本週公告，已與一間未具名的全球客戶，簽署總額高達165億美元的晶片代工合約。這筆合約，約當三星2024年全年預估營收的7.6%，合作期限從2024年7月24日開始，直到2033年底，長達九年。
撰文｜編輯部｜20
南韓科技巨擘三星電子，再次投下晶片產業震撼彈。
根據韓國多家媒體綜合報導，三星電子於本週公告，已與一間未具名的全球客戶，簽署總額高達165億美元的晶片代工合約。這筆合約，約當三星2024年全年預估營收的7.6%，合作期限從2024年7月24日開始，直到2033年底，長達九年。
撰文｜編輯部｜20
2025年是「BCD 進階化」與「產能12吋化」的拐點，誰能在 40 V 以上高壓與22–65nm 節點率先卡位，誰就掌握下一輪電源晶片成長曲線。
撰文｜編輯部｜2025年7月
台積電（TSMC）
技術
2025年是「BCD 進階化」與「產能12吋化」的拐點，誰能在 40 V 以上高壓與22–65nm 節點率先卡位，誰就掌握下一輪電源晶片成長曲線。
撰文｜編輯部｜2025年7月
台積電（TSMC）
技術
以下預測是根據 2024 Q4～2025 Q2 各廠在法說會、研調機構（TrendForce、Counterpoint、EE Times 等）與媒體（Reuters、DIGITIMES）公開的數據與評論，並加入市場需求（AI/HPC 晶片、智慧手機拉貨、關稅前「追單」）與產能擴建進度做綜合推估。
以下預測是根據 2024 Q4～2025 Q2 各廠在法說會、研調機構（TrendForce、Counterpoint、EE Times 等）與媒體（Reuters、DIGITIMES）公開的數據與評論，並加入市場需求（AI/HPC 晶片、智慧手機拉貨、關稅前「追單」）與產能擴建進度做綜合推估。
汽車電子版圖正快速朝中央運算／域控制器 + 軟體定義車輛（SDV） 收斂，2025年被業界視為高階車用 SoC 大規模落地的關鍵門檻。以下按照製程／代工 → 旗艦級SoC → 域╱網關╱MCU → 時間軸速覽，四層次梳理最新進度。
撰文｜編輯部｜2025年7月
製程與晶圓代工佈局
TSMC：
汽車電子版圖正快速朝中央運算／域控制器 + 軟體定義車輛（SDV） 收斂，2025年被業界視為高階車用 SoC 大規模落地的關鍵門檻。以下按照製程／代工 → 旗艦級SoC → 域╱網關╱MCU → 時間軸速覽，四層次梳理最新進度。
撰文｜編輯部｜2025年7月
製程與晶圓代工佈局
TSMC：
成熟製程再擴25 %以上，四條今年實質放量（華虹、SMIC 上海、SMIC 北京小批、Nexchip），就足以讓中國 12 吋成熟節點產能年底比 2024 年再增約 28–30 萬片∕月
成熟製程再擴25 %以上，四條今年實質放量（華虹、SMIC 上海、SMIC 北京小批、Nexchip），就足以讓中國 12 吋成熟節點產能年底比 2024 年再增約 28–30 萬片∕月
從熊本12奈米到北海道2奈米，日本正把「復興半導體」推向關鍵拐點。
台積電與 Sony、Toyota 合資的 JASM Fab 1 去年12月正式出貨，今年產能一路拉升，年底前月產力拚 5.5 萬片 12 吋晶圓，主攻 12/16 奈米
從熊本12奈米到北海道2奈米，日本正把「復興半導體」推向關鍵拐點。
台積電與 Sony、Toyota 合資的 JASM Fab 1 去年12月正式出貨，今年產能一路拉升，年底前月產力拚 5.5 萬片 12 吋晶圓，主攻 12/16 奈米
位於都柏林郊區的 Fab 34 已開始為 Meteor Lake 投片，並計畫 2025 年切入 3 nm 量產，成為歐洲唯一可大規模生產 <5 nm 邏輯晶片的工廠。
隨著 Intel Foundry Services（IFS）鎖定航太與車
位於都柏林郊區的 Fab 34 已開始為 Meteor Lake 投片，並計畫 2025 年切入 3 nm 量產，成為歐洲唯一可大規模生產 <5 nm 邏輯晶片的工廠。
隨著 Intel Foundry Services（IFS）鎖定航太與車
當美元出現走貶風險，對外匯曝險較高的企業而言，財報就可能多出一道陰影。
晶圓代工龍頭台積電（2330），雖手握龐大美元資產，但在2025年第一季報中也隱含潛在的匯兌風險。若美元兌新台幣貶值10%，估計帳面恐產生新台幣208億元的未實現匯損，不免引發市場關注：這會對台積電的每股盈餘（EPS）產生什麼
當美元出現走貶風險，對外匯曝險較高的企業而言，財報就可能多出一道陰影。
晶圓代工龍頭台積電（2330），雖手握龐大美元資產，但在2025年第一季報中也隱含潛在的匯兌風險。若美元兌新台幣貶值10%，估計帳面恐產生新台幣208億元的未實現匯損，不免引發市場關注：這會對台積電的每股盈餘（EPS）產生什麼
台積電（TSMC）將歐洲佈局再推進一大步。於2025技術論壇歐洲場，台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot 宣布，將於今年第三季在德國慕尼黑啟用晶片設計中心（Munich Design Centre），這是台積電首次在歐洲建立此級別設施。
台積電（TSMC）將歐洲佈局再推進一大步。於2025技術論壇歐洲場，台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot 宣布，將於今年第三季在德國慕尼黑啟用晶片設計中心（Munich Design Centre），這是台積電首次在歐洲建立此級別設施。
在晶圓代工的國際戰場上，三星（Samsung）似乎終於準備下定決心，做出一項具有結構性與策略性的大動作：拆分其晶圓代工業務（Samsung Foundry）。
這不僅可能為多年虧損的部門帶來喘息空間，更可能是為了撕下長年籠罩的「利益衝突」標籤，向台積電發出真正的挑戰。
在晶圓代工的國際戰場上，三星（Samsung）似乎終於準備下定決心，做出一項具有結構性與策略性的大動作：拆分其晶圓代工業務（Samsung Foundry）。
這不僅可能為多年虧損的部門帶來喘息空間，更可能是為了撕下長年籠罩的「利益衝突」標籤，向台積電發出真正的挑戰。
在半導體價格競爭激烈的年代，台積電（TSMC）卻逆勢將晶圓代工 ASP（平均售價）自 2015 年的 91,055 元新台幣，一路推升至 2024 年的 194,446 元，整整翻倍成長，複合年增長率達 8.6%。
這背後的動能，來自製程節點的高速演進，與客戶願意為先進製程
在半導體價格競爭激烈的年代，台積電（TSMC）卻逆勢將晶圓代工 ASP（平均售價）自 2015 年的 91,055 元新台幣，一路推升至 2024 年的 194,446 元，整整翻倍成長，複合年增長率達 8.6%。
這背後的動能，來自製程節點的高速演進，與客戶願意為先進製程
從AI到人形機器人，晶片的疆界已不再只是矽的排列組合，而是下一場能源效率與空間整合的決戰。
【1】AI 全面驅動晶片迭代速度：2 奈米不再是實驗，而是主戰場
「2 奈米的採用率是 3 奈米的兩倍、5 奈米的四倍。」張曉強一句話，把市場對先進製程的猶豫徹底打破。
從AI到人形機器人，晶片的疆界已不再只是矽的排列組合，而是下一場能源效率與空間整合的決戰。
【1】AI 全面驅動晶片迭代速度：2 奈米不再是實驗，而是主戰場
「2 奈米的採用率是 3 奈米的兩倍、5 奈米的四倍。」張曉強一句話，把市場對先進製程的猶豫徹底打破。
印度要的不是新聞稿，而是真正動工的廠房。
印度的半導體夢，終於不只是紙上談兵。由 塔塔電子（Tata Electronics） 與台灣的力積電（PSMC） 合作，在古吉拉特邦多勒拉動工的晶圓廠，成為全印度第一座實質啟動、具備投產時程的現代晶圓代工廠。
這不只是一筆投資，更是印度從「政策喊話」走向
印度要的不是新聞稿，而是真正動工的廠房。
印度的半導體夢，終於不只是紙上談兵。由 塔塔電子（Tata Electronics） 與台灣的力積電（PSMC） 合作，在古吉拉特邦多勒拉動工的晶圓廠，成為全印度第一座實質啟動、具備投產時程的現代晶圓代工廠。
這不只是一筆投資，更是印度從「政策喊話」走向
供應鏈低迷，技術卻在提速。台積電正用矽打造智慧汽車的未來中樞。
全球汽車產業2024年陷入停滯，產量下滑1%，經銷商去化庫存、消費者延遲換車。
但在這片逆風中，車用半導體的每顆晶片卻變得越來越值錢，因為汽車不再只是馬達與鋼板的組合，而是運算平台、感測網路與AI控制器的整合體。
供應鏈低迷，技術卻在提速。台積電正用矽打造智慧汽車的未來中樞。
全球汽車產業2024年陷入停滯，產量下滑1%，經銷商去化庫存、消費者延遲換車。
但在這片逆風中，車用半導體的每顆晶片卻變得越來越值錢，因為汽車不再只是馬達與鋼板的組合，而是運算平台、感測網路與AI控制器的整合體。
當全球目光集中在雲端AI與大型模型時，真正的技術轉折，可能發生在你手中的一顆晶片裡。
生成式AI點燃算力戰火，但台積電（TSMC）另闢戰場，專注於「超低功耗」（ULP）與「超低漏電」（ULL）製程，為AI注入一股潛藏的能量流！
從資料中心轉向邊緣端裝置，從智慧錶、感測器，到每一個物聯網終端。
當全球目光集中在雲端AI與大型模型時，真正的技術轉折，可能發生在你手中的一顆晶片裡。
生成式AI點燃算力戰火，但台積電（TSMC）另闢戰場，專注於「超低功耗」（ULP）與「超低漏電」（ULL）製程，為AI注入一股潛藏的能量流！
從資料中心轉向邊緣端裝置，從智慧錶、感測器，到每一個物聯網終端。
財測保守、支出緊縮，Intel改革起手式投下信心與疑問並存的訊號。
美國晶片巨頭英特爾（Intel）於4月24日公布 2025會計年度第一季財報，雖然營收與每股盈餘均優於市場預期，但財測保守，並同步宣布削減營運與資本支出。在AI浪潮席捲全球半導體業之際，這份來自新任執行長陳立武（Lip-Bu Ta
財測保守、支出緊縮，Intel改革起手式投下信心與疑問並存的訊號。
美國晶片巨頭英特爾（Intel）於4月24日公布 2025會計年度第一季財報，雖然營收與每股盈餘均優於市場預期，但財測保守，並同步宣布削減營運與資本支出。在AI浪潮席捲全球半導體業之際，這份來自新任執行長陳立武（Lip-Bu Ta
聯電（UMC）在2025年第一季法說會上端出一份「符合預期但不振奮」的成績單。每股盈餘（EPS）下探0.62元，創下近19季以來最低，毛利率跌破3成防線至26.7%。
即便晶圓出貨持平，但一次性價格調整與花蓮強震衝擊仍對獲利帶來實質壓力，說明聯電仍處於轉型關鍵期，正面對從「價格競
聯電（UMC）在2025年第一季法說會上端出一份「符合預期但不振奮」的成績單。每股盈餘（EPS）下探0.62元，創下近19季以來最低，毛利率跌破3成防線至26.7%。
即便晶圓出貨持平，但一次性價格調整與花蓮強震衝擊仍對獲利帶來實質壓力，說明聯電仍處於轉型關鍵期，正面對從「價格競
Top 5
重點結論（速讀）
2025 年 Q3 轉盈，終結連 11 季虧損；循環反轉與價格走升成主因。
韓美大廠產能向 HBM 傾斜，常規 DRAM（特別是 DDR5 / 伺服器 DRAM）出現結構性吃緊、價格強勢，對南亞科屬利多。
新北泰山 3000 億元新廠（EUV、雙層無塵室）已動土、規劃分階
重點結論（速讀）
2025 年 Q3 轉盈，終結連 11 季虧損；循環反轉與價格走升成主因。
韓美大廠產能向 HBM 傾斜，常規 DRAM（特別是 DDR5 / 伺服器 DRAM）出現結構性吃緊、價格強勢，對南亞科屬利多。
新北泰山 3000 億元新廠（EUV、雙層無塵室）已動土、規劃分階
三星電子釋出優於預期的第三季財報，並同步揭露下一波 AI 半導體競賽佈局：2 奈米製程在今季啟動量產，HBM4 則將自 2026 年起正式投入供應鏈。
第三季合併營收季增 15.4% 至 86.1 兆韓圜，刷新近年高點。最受矚目的記憶體事業線再次扮演火車頭，受惠
三星電子釋出優於預期的第三季財報，並同步揭露下一波 AI 半導體競賽佈局：2 奈米製程在今季啟動量產，HBM4 則將自 2026 年起正式投入供應鏈。
第三季合併營收季增 15.4% 至 86.1 兆韓圜，刷新近年高點。最受矚目的記憶體事業線再次扮演火車頭，受惠
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在中美科技冷戰的陰影下，全球第三大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GFS）選擇了一條耐人尋味的路。8 月初，公司宣布與一家中國本地晶圓廠達成合作協議，將汽車級 CMOS 技術導入中國市場，並以「China for C
在中國為中國，美國晶圓代工大廠的生存縫隙
在中美科技冷戰的陰影下，全球第三大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GFS）選擇了一條耐人尋味的路。8 月初，公司宣布與一家中國本地晶圓廠達成合作協議，將汽車級 CMOS 技術導入中國市場，並以「China for C
南韓科技巨擘三星電子，再次投下晶片產業震撼彈。
根據韓國多家媒體綜合報導，三星電子於本週公告，已與一間未具名的全球客戶，簽署總額高達165億美元的晶片代工合約。這筆合約，約當三星2024年全年預估營收的7.6%，合作期限從2024年7月24日開始，直到2033年底，長達九年。
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南韓科技巨擘三星電子，再次投下晶片產業震撼彈。
根據韓國多家媒體綜合報導，三星電子於本週公告，已與一間未具名的全球客戶，簽署總額高達165億美元的晶片代工合約。這筆合約，約當三星2024年全年預估營收的7.6%，合作期限從2024年7月24日開始，直到2033年底，長達九年。
撰文｜編輯部｜20
2025年是「BCD 進階化」與「產能12吋化」的拐點，誰能在 40 V 以上高壓與22–65nm 節點率先卡位，誰就掌握下一輪電源晶片成長曲線。
撰文｜編輯部｜2025年7月
台積電（TSMC）
技術
2025年是「BCD 進階化」與「產能12吋化」的拐點，誰能在 40 V 以上高壓與22–65nm 節點率先卡位，誰就掌握下一輪電源晶片成長曲線。
撰文｜編輯部｜2025年7月
台積電（TSMC）
技術
以下預測是根據 2024 Q4～2025 Q2 各廠在法說會、研調機構（TrendForce、Counterpoint、EE Times 等）與媒體（Reuters、DIGITIMES）公開的數據與評論，並加入市場需求（AI/HPC 晶片、智慧手機拉貨、關稅前「追單」）與產能擴建進度做綜合推估。
以下預測是根據 2024 Q4～2025 Q2 各廠在法說會、研調機構（TrendForce、Counterpoint、EE Times 等）與媒體（Reuters、DIGITIMES）公開的數據與評論，並加入市場需求（AI/HPC 晶片、智慧手機拉貨、關稅前「追單」）與產能擴建進度做綜合推估。
汽車電子版圖正快速朝中央運算／域控制器 + 軟體定義車輛（SDV） 收斂，2025年被業界視為高階車用 SoC 大規模落地的關鍵門檻。以下按照製程／代工 → 旗艦級SoC → 域╱網關╱MCU → 時間軸速覽，四層次梳理最新進度。
撰文｜編輯部｜2025年7月
製程與晶圓代工佈局
TSMC：
汽車電子版圖正快速朝中央運算／域控制器 + 軟體定義車輛（SDV） 收斂，2025年被業界視為高階車用 SoC 大規模落地的關鍵門檻。以下按照製程／代工 → 旗艦級SoC → 域╱網關╱MCU → 時間軸速覽，四層次梳理最新進度。
撰文｜編輯部｜2025年7月
製程與晶圓代工佈局
TSMC：
成熟製程再擴25 %以上，四條今年實質放量（華虹、SMIC 上海、SMIC 北京小批、Nexchip），就足以讓中國 12 吋成熟節點產能年底比 2024 年再增約 28–30 萬片∕月
成熟製程再擴25 %以上，四條今年實質放量（華虹、SMIC 上海、SMIC 北京小批、Nexchip），就足以讓中國 12 吋成熟節點產能年底比 2024 年再增約 28–30 萬片∕月
從熊本12奈米到北海道2奈米，日本正把「復興半導體」推向關鍵拐點。
台積電與 Sony、Toyota 合資的 JASM Fab 1 去年12月正式出貨，今年產能一路拉升，年底前月產力拚 5.5 萬片 12 吋晶圓，主攻 12/16 奈米
從熊本12奈米到北海道2奈米，日本正把「復興半導體」推向關鍵拐點。
台積電與 Sony、Toyota 合資的 JASM Fab 1 去年12月正式出貨，今年產能一路拉升，年底前月產力拚 5.5 萬片 12 吋晶圓，主攻 12/16 奈米
位於都柏林郊區的 Fab 34 已開始為 Meteor Lake 投片，並計畫 2025 年切入 3 nm 量產，成為歐洲唯一可大規模生產 <5 nm 邏輯晶片的工廠。
隨著 Intel Foundry Services（IFS）鎖定航太與車
位於都柏林郊區的 Fab 34 已開始為 Meteor Lake 投片，並計畫 2025 年切入 3 nm 量產，成為歐洲唯一可大規模生產 <5 nm 邏輯晶片的工廠。
隨著 Intel Foundry Services（IFS）鎖定航太與車
當美元出現走貶風險，對外匯曝險較高的企業而言，財報就可能多出一道陰影。
晶圓代工龍頭台積電（2330），雖手握龐大美元資產，但在2025年第一季報中也隱含潛在的匯兌風險。若美元兌新台幣貶值10%，估計帳面恐產生新台幣208億元的未實現匯損，不免引發市場關注：這會對台積電的每股盈餘（EPS）產生什麼
當美元出現走貶風險，對外匯曝險較高的企業而言，財報就可能多出一道陰影。
晶圓代工龍頭台積電（2330），雖手握龐大美元資產，但在2025年第一季報中也隱含潛在的匯兌風險。若美元兌新台幣貶值10%，估計帳面恐產生新台幣208億元的未實現匯損，不免引發市場關注：這會對台積電的每股盈餘（EPS）產生什麼
台積電（TSMC）將歐洲佈局再推進一大步。於2025技術論壇歐洲場，台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot 宣布，將於今年第三季在德國慕尼黑啟用晶片設計中心（Munich Design Centre），這是台積電首次在歐洲建立此級別設施。
台積電（TSMC）將歐洲佈局再推進一大步。於2025技術論壇歐洲場，台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot 宣布，將於今年第三季在德國慕尼黑啟用晶片設計中心（Munich Design Centre），這是台積電首次在歐洲建立此級別設施。
在晶圓代工的國際戰場上，三星（Samsung）似乎終於準備下定決心，做出一項具有結構性與策略性的大動作：拆分其晶圓代工業務（Samsung Foundry）。
這不僅可能為多年虧損的部門帶來喘息空間，更可能是為了撕下長年籠罩的「利益衝突」標籤，向台積電發出真正的挑戰。
在晶圓代工的國際戰場上，三星（Samsung）似乎終於準備下定決心，做出一項具有結構性與策略性的大動作：拆分其晶圓代工業務（Samsung Foundry）。
這不僅可能為多年虧損的部門帶來喘息空間，更可能是為了撕下長年籠罩的「利益衝突」標籤，向台積電發出真正的挑戰。
在半導體價格競爭激烈的年代，台積電（TSMC）卻逆勢將晶圓代工 ASP（平均售價）自 2015 年的 91,055 元新台幣，一路推升至 2024 年的 194,446 元，整整翻倍成長，複合年增長率達 8.6%。
這背後的動能，來自製程節點的高速演進，與客戶願意為先進製程
在半導體價格競爭激烈的年代，台積電（TSMC）卻逆勢將晶圓代工 ASP（平均售價）自 2015 年的 91,055 元新台幣，一路推升至 2024 年的 194,446 元，整整翻倍成長，複合年增長率達 8.6%。
這背後的動能，來自製程節點的高速演進，與客戶願意為先進製程
從AI到人形機器人，晶片的疆界已不再只是矽的排列組合，而是下一場能源效率與空間整合的決戰。
【1】AI 全面驅動晶片迭代速度：2 奈米不再是實驗，而是主戰場
「2 奈米的採用率是 3 奈米的兩倍、5 奈米的四倍。」張曉強一句話，把市場對先進製程的猶豫徹底打破。
從AI到人形機器人，晶片的疆界已不再只是矽的排列組合，而是下一場能源效率與空間整合的決戰。
【1】AI 全面驅動晶片迭代速度：2 奈米不再是實驗，而是主戰場
「2 奈米的採用率是 3 奈米的兩倍、5 奈米的四倍。」張曉強一句話，把市場對先進製程的猶豫徹底打破。
印度要的不是新聞稿，而是真正動工的廠房。
印度的半導體夢，終於不只是紙上談兵。由 塔塔電子（Tata Electronics） 與台灣的力積電（PSMC） 合作，在古吉拉特邦多勒拉動工的晶圓廠，成為全印度第一座實質啟動、具備投產時程的現代晶圓代工廠。
這不只是一筆投資，更是印度從「政策喊話」走向
印度要的不是新聞稿，而是真正動工的廠房。
印度的半導體夢，終於不只是紙上談兵。由 塔塔電子（Tata Electronics） 與台灣的力積電（PSMC） 合作，在古吉拉特邦多勒拉動工的晶圓廠，成為全印度第一座實質啟動、具備投產時程的現代晶圓代工廠。
這不只是一筆投資，更是印度從「政策喊話」走向
供應鏈低迷，技術卻在提速。台積電正用矽打造智慧汽車的未來中樞。
全球汽車產業2024年陷入停滯，產量下滑1%，經銷商去化庫存、消費者延遲換車。
但在這片逆風中，車用半導體的每顆晶片卻變得越來越值錢，因為汽車不再只是馬達與鋼板的組合，而是運算平台、感測網路與AI控制器的整合體。
供應鏈低迷，技術卻在提速。台積電正用矽打造智慧汽車的未來中樞。
全球汽車產業2024年陷入停滯，產量下滑1%，經銷商去化庫存、消費者延遲換車。
但在這片逆風中，車用半導體的每顆晶片卻變得越來越值錢，因為汽車不再只是馬達與鋼板的組合，而是運算平台、感測網路與AI控制器的整合體。
當全球目光集中在雲端AI與大型模型時，真正的技術轉折，可能發生在你手中的一顆晶片裡。
生成式AI點燃算力戰火，但台積電（TSMC）另闢戰場，專注於「超低功耗」（ULP）與「超低漏電」（ULL）製程，為AI注入一股潛藏的能量流！
從資料中心轉向邊緣端裝置，從智慧錶、感測器，到每一個物聯網終端。
當全球目光集中在雲端AI與大型模型時，真正的技術轉折，可能發生在你手中的一顆晶片裡。
生成式AI點燃算力戰火，但台積電（TSMC）另闢戰場，專注於「超低功耗」（ULP）與「超低漏電」（ULL）製程，為AI注入一股潛藏的能量流！
從資料中心轉向邊緣端裝置，從智慧錶、感測器，到每一個物聯網終端。
財測保守、支出緊縮，Intel改革起手式投下信心與疑問並存的訊號。
美國晶片巨頭英特爾（Intel）於4月24日公布 2025會計年度第一季財報，雖然營收與每股盈餘均優於市場預期，但財測保守，並同步宣布削減營運與資本支出。在AI浪潮席捲全球半導體業之際，這份來自新任執行長陳立武（Lip-Bu Ta
財測保守、支出緊縮，Intel改革起手式投下信心與疑問並存的訊號。
美國晶片巨頭英特爾（Intel）於4月24日公布 2025會計年度第一季財報，雖然營收與每股盈餘均優於市場預期，但財測保守，並同步宣布削減營運與資本支出。在AI浪潮席捲全球半導體業之際，這份來自新任執行長陳立武（Lip-Bu Ta
聯電（UMC）在2025年第一季法說會上端出一份「符合預期但不振奮」的成績單。每股盈餘（EPS）下探0.62元，創下近19季以來最低，毛利率跌破3成防線至26.7%。
即便晶圓出貨持平，但一次性價格調整與花蓮強震衝擊仍對獲利帶來實質壓力，說明聯電仍處於轉型關鍵期，正面對從「價格競
聯電（UMC）在2025年第一季法說會上端出一份「符合預期但不振奮」的成績單。每股盈餘（EPS）下探0.62元，創下近19季以來最低，毛利率跌破3成防線至26.7%。
即便晶圓出貨持平，但一次性價格調整與花蓮強震衝擊仍對獲利帶來實質壓力，說明聯電仍處於轉型關鍵期，正面對從「價格競