來自市場傳言，僅供參考
2025-03-15
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GTC2025一些關於Rubin Ultra平台的預覽指示
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2025/04/29
摘要
儘管投資者因宏觀經濟和供應鏈風險而情緒惡化，但GPU的核心需求因全球LLM（大型語言模型）推理晶片短缺而激增。Blackwell晶片供應受限，但需求強勁，尤其是GB200/300型號，且推理需求的爆發性增長（部分數據顯示代幣生成量年增5倍）推動了投資熱潮。摩根士丹利認為，這種需求來自實際應用
2025/04/29
摘要
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2025/04/29
景碩(3189.TW)：1Q25 初步財報摘要 - 會計政策調整，EPS 符合預期
1Q25 財報概覽景碩1Q25核心業務（營業利益）低於高盛預期10%，低於彭博共識26%，主因ABF新廠（K6廠）獲利能力低於預期（1Q25虧損）。公司1Q25毛利率較高盛/彭博共識低6.9/7.6個百分點，且
2025/04/29
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2025/04/29
摘要
報告指出，南亞電路板（8046.TW）第一季營收達84.58億新台幣（季增7%），超出預期，主要受益於ABF載板（用於800G）和BT載板（用於記憶體）需求強勁，帶動毛利率提升至5.0%。第二季因關稅暫停刺激需求，營收預計季增10%，但下半年可能放緩。報告上調目標價至73新台幣，但維持「減持
2025/04/29
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雙11優惠懶人包：
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當然，也因為這次是獨自出發，所以身為小小自媒體工作者還是會需要拍照記錄一下生活，所以這次旅程還
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來自市場傳言，僅供參考
2025-03-15
雖然Rubin可能僅在2026年啟動，但我們相信，根據去年GTC採用的節奏，NVDA可能會分享一些關於Rubin平臺的細節。根據我們的研究，預計Rubin GPU(TSMCN3P)將採用2邏輯晶片結構(類似於Blackwell)，包含2個TSMCN3
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科技公司為電子消費週期準備發布AI PC，逐步發展至硬體設備與消費性產品更新，預計下半年逐步反應財報，市場維持多頭震盪、輪動的緩步表現，並關注明日盤後NVDA與SNPS財報，並以能源、原物料表現，比特幣概念股、車用半導體見逢低買盤。
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- Rapidus 首家 2 奈米客戶，為 Tenstorrent 生產 AI 晶片｜科技新報
- 俄烏戰爭歐美擴大管制工具機 經部擬4月更新實體名單｜中央通訊社
- 機械公會發布產業白皮書 產值拚倍增 2035年衝3兆｜經濟日報
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AI晶片將成終端與消費品標配，符合日前提及AI帶動新一波產品迭代更新，預計今年春天搭仔NVDA AI PC晶片的筆記型電腦上市，並關注待設備與語言模型搭配，有助於AI應用發展，顯示AI發展仍處於早期階段。
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重點內文:
已開始出貨輝達GPU加速卡測試設備，新世代產品更由瑞傳獨家供應。隨著上游先進封裝新產能今年陸續開出，下游AI伺服器製造量能擴大，振樺電相關業務也可望同步受惠。
此外，瑞傳亦攜手輝達搶攻AI智慧醫療商機，拿下兩大美系智慧醫療客戶手術室高階電腦設備訂單。
今年隨著O2O
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微軟擴大對其AI晶片效能投資，市場將持續觀察在科技巨頭持續自立晶片後的成長性與行業發展，市場將關注今日盤後NVDA財報。
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本文分享半導體行業的營運展望，包括5G和物聯網、人工智能和機器學習、汽車電子和高性能運算和數據中心等相關趨勢和展望。此外，也提及半導體設備與供應鏈族群展望及半導體庫存調整等相關資訊。
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1.預計 2024 年中損平，下半年開始獲利，庫存預計於 2H24 正常化，2024 位元銷售量將年增 20% 以上。
2.1B 製程的 8GB DDR4 與 16GB DDR5 預計於 2024 量產。
3.沒有發展 HBM 的計畫，相關技術會應用在 High Density RDIMM。
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