【獨家解讀】從財報看信驊競爭力：信驊BMC晶片五年ASP上攻近四成，撐起AI伺服器神經中樞地位

作為全球BMC晶片的龍頭供應商，信驊（ASPEED）近年持續展現強大的產品定價能力。從2020年到2024年，雖歷經疫情、供應鏈波動等多重變數，信驊BMC晶片的平均銷售單價（ASP）卻穩步上升，從每顆264.5元攀升至368.3元，五年漲幅高達39%。

_{撰文｜財報分析研究室｜2025年7月}

進入2023年，受到AI伺服器短期調整影響，出貨量大幅下滑至808萬顆，營收回落至27.9億元。

但在整體低迷的背景下，ASP不降反升至346.2元，呈現逆勢走強的韌性。換言之，即使在市場保守期，信驊仍能以更高的單價銷售，更凸顯其在高階伺服器客戶中的獨占定位。

2024年，隨著生成式AI熱潮帶動AI伺服器大規模出貨，信驊BMC晶片需求爆發，全年出貨暴增至1692萬顆，營收大幅成長至62.3億元，ASP再創高點達368.3元。這一年不僅是「出貨量翻倍」的年，更是「高單價穩住盈利結構」的里程碑。

信驊為何能撐住單價？

第一，信驊是BMC市場的壟斷型玩家，無論傳統伺服器還是OCP架構的AI伺服器，其產品幾乎為業界標配，具備絕對客戶黏著度。

第二，AI伺服器對BMC功能要求急速提升，包括遠端維運、電力控制、即時監控等複雜性高，使得高階BMC ASP不斷墊高。

第三，信驊重視產品組合管理，並未陷入規模擴張下的價格競爭泥沼，反而在市場需求切換期中，展現更高價值密度的營運策略。

🦅 Goldie點評：

「AI伺服器是一場算力軍備競賽，而信驊的BMC，就是控制這場戰爭後勤補給的神經元。當市場還在拚出貨時，信驊早已用單價決定勝負。」

從「量的成長」走向「質的領導」

ASP 是衡量IC設計公司營運質量的核心指標之一。信驊BMC晶片近五年不僅在出貨量上翻倍，更展現強大的單價維持力。

隨著AI伺服器對管理晶片的複雜度要求提高，未來信驊有望持續享有高毛利率結構與定價話語