我們預期雲端半導體市場將持續走強，通用型伺服器和二線雲端服務供應商 (CSP) 存在上行潛力。台灣每月的出口數據和美國資料中心的支出持續印證此一強勁態勢。
二線雲端服務供應商 (CSP) 資本支出在 2026 下半年將更為強勁
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外資大摩MS看雲端半導體：AI 與非 AI 應用需求雙雙帶來上行空間
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2025/09/17
AI 供應鏈：Oracle 資本支出、OpenAI 自研晶片及台灣國際半導體展
Oracle 的訂單成長為 AI 半導體供應鏈注入了強勁的催化劑。我們維持對台積電的增持評級（首選），並調高對京元電子的目標價。
Oracle 和博通的財報進一步提振了整體 AI 半導體市場的情緒： Oracle 公
2025/09/17
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美國 FOMC 評析的重點整理：
結論：
聯準會降息符合預期： 台北時間 2025 年 9 月 18 日，美國聯準會 (Fed) 多數同意降息一碼 (25 個基點)，將基準利率設定在 4.0%-4.25% 區間，符合市場預期。這也重啟了自去年 12 月以來暫停的降息步伐，同時維持目前的資產負債表
2025/09/17
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2025/09/17
公司名稱：奇鋐 (Asia Vital Component)
評級：優於大盤 (OUTPERFORM)
目標價：新台幣 1,320.00 元
潛在上漲空間：+26%
報告標題：更多的散熱板內容；看好 AI 液冷散熱的價值提升，維持「優於大盤」評級
核心觀點
即將於 2026
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美東時間5/9盤後公布財報, 受惠於半導體市場終端市場持續復甦與AI對於高階記憶體更高需求下, Dragonfly平台半導體檢測採用率的增加, 將帶動該公司業績持續成長。短期AI相關概念股仍是今年投資主軸, 股價將受到高階記憶體與AI的刺激下, 短期股價動能仍強, 但需留意
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2024年半導體產業景氣逐步復甦中，新一波的資本支出潮尚未開始，但2025年將有機會迎來較大的成長。本文提供了四大設備廠對景氣的看法與各方面展望。文章指出AI、先進製程和DRAM(HBM)為投資焦點，並提供了相應的投資建議和評價比較。最後，文章也闡述了美中貿易戰對半導體市場的影響和未來觀察重點。
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