台灣電子零組件與設備 首評奇鋐(AVC)與雙鴻(Auras),評級買進:乘著液冷週期的浪潮
花旗觀點 隨著熱設計功耗(TDP)上升,AI伺服器正從氣冷轉向液冷,擴大了每機櫃的散熱內容價值,並為具備驗證能力及可擴充非中國產能的供應商創造機會。微通道上蓋(Microchannel lids)藉由將部分散熱移至封裝內提供了一種替代方案,但其採用將是漸進式的,而非立即取代水冷板(cold plates)。
台灣電子零組件與設備 首評奇鋐(AVC)與雙鴻(Auras),評級買進:乘著液冷週期的浪潮
花旗觀點 隨著熱設計功耗(TDP)上升,AI伺服器正從氣冷轉向液冷,擴大了每機櫃的散熱內容價值,並為具備驗證能力及可擴充非中國產能的供應商創造機會。微通道上蓋(Microchannel lids)藉由將部分散熱移至封裝內提供了一種替代方案,但其採用將是漸進式的,而非立即取代水冷板(cold plates)。



















