我的跨領域心得－系統廠PM與IC公司PM

第一個體悟是對於成本的感受大不同：

成本控制和毛利率正相關，毛利率越低的公司，對成本的控管及掌握越斤斤計較，我待過傳說中的毛三到四系統廠，對於成本的控制真的是全方位，出差費、運費、樣品費、測試費、成品報價...等，有一些眉角小到令人覺得很low的地步，尤其是在控管員工出差的部分，很容易引起心酸和不滿；我也待過毛利率較高、對成本管控稍微寬鬆一點的系統廠，不過在公司對成本控制漸漸往緊縮政策靠攏，由於身為PM一定會立刻感受到，不免也會擔憂是前景不良、獲利堪慮，才會轉變成能省則省的態度。

其實認真想想也很容易理解，利潤不高須靠大量生產累積獲利，勢必得非常嚴謹控制各種成本，工廠賺錢是用省出來的，和大戶人家可以大手大腳花錢的背景就是不一樣：半導體公司毛利率保守估計都有30%起跳，疫情紅利時一堆超過50%甚至還創新高；在研發過程中對測試費、設計費、物料費等很多地方都覺得該花就花，似乎也不會特別認真地節省費用，可能因為最大條的mega cost是付給晶圓廠，其他相比之下都零頭。

在我的工作上，我自己覺得好的一面是經過系統廠訓練，對於供應商的報價方案、專案NRE估算，會比較仔細，也會願意比價殺價，想著要幫公司省錢，雖說在IC公司不一定會非常在乎這點啦。

第二個想靠腰發牢騷的是對PM的想法：

(又要再次強調這點是我個人經驗，可能是因為我的個性或是我的能力的緣故)

在系統廠時，PM在老闆心中的地位滿高，總是要出來報告、掌握全局的角色，可以發揮的空間非常大，光管工廠就管不完了，還要對付客戶，指揮工程師(也可能是拜託或是懇求啦)，表現好或不好我覺得滿容易上達天聽，收穫的報酬也會反映努力的結果。

而IC公司，或半導體產業來說，PM這個職能的角色能做的事非常侷限(還有一些角色不叫PM但也是在做一般系統廠認知的PM要做的事)，一方面是牽涉到下面將提的第三點技術門檻，另外一方面，是我覺得在IC公司，就只有"RD"和"其他"這兩種角色(你不是RD，那你就是其他！不用有身分！)，RD就至高無上自視甚高(很多真的高到不行)，其他單位都是support team，做APR做design flow做layout做testing做PE做operation通通都是其他，在日常工作的眉眉角角中不知為何就是感覺得到(或許也只有我這樣感覺啦)，當然我也知道有很多IC公司的PM是技術背景轉任，職等所在可能都是經理以上了，要負責的事或是權限就很大，或許比較不會有這樣矮人一截的感受。

不過不管在哪，PM這角色在人際往來上就是比大多數角色都辛苦得多，在我和一些資深前輩聊天的體悟中感覺到大家心都很累(?)，因為要面對太多人，太容易成為夾心餅乾，畢竟人際問題就是很多問題的來源，阿德勒大師也說所有煩惱都是人際關係的煩惱，不論在什麼產業，PM都是很容易心累的角色。

第三個感想是對於技術門檻與產品面的思考：

(又要再次強調這也可能是因為我的個性或是我的能力的緣故)

IC設計好難，真的好難啊，以我的角度看也枯燥很多，從寫程式設計電路，到產出三維空間概念的生產晶片的檔案，需要電子電路背景，要會寫程式，空間概念要好，要懂一點物理化學，工程師的工作是很長時間對著電腦一直思考，跟系統廠的工程師還要手做很多東西不一樣；生產出的成品就是晶片，回廠後一樣要進行測試，這些測試都很枯燥，主要就是不同條件下的電氣特性，所謂的PVT test (Process, Voltage, Temperature)，量電流電壓畫一堆眼圖。

由於PM就是要掌握進度，要知道大家在幹嘛，要想辦法跟大家一起解決問題(最起碼也要做做樣子?)，很多領域知識還是必須要掌握，況且已經看得不深，再看更淺的話工作中很容易沒勁。如果從系統廠的日常分工角色來簡單了解IC設計領域是怎麼一回事，可以單獨把EE這塊拉出來，專注在電路設計、layout設計、測試部分就是看各種波形，所以怎麼評估這一塊內容會不會喜歡？大概就是看EE平常做的事有沒有興趣了解透徹。

另外，雖然晶片應用無所不在，但我覺得跟日常生活的連結性太低，比方說晶片設計追求的PPA (Power, Performance, Area)，這一代比上一代功耗減少15%，傳輸速率從3.6Gbps提升到6.4Gbps，面積縮小了10%，真的會很想接so what?你說就速度變很快阿，那也要等新筆電拿到手上開始用，發現以前可以同時開30個網頁使用三小時要充電，現在可以開40個網頁然後使用四小時，而且整機效能的提升也不全然是一顆晶片進化的貢獻。

而系統廠一般是做消費性電子－手機、筆電、穿戴裝置...等等，可以直接站在使用者角度，因為自己平常就在使用，很輕易就知道怎麼用、怎麼樣好用、會在意的點是什麼，跟生活感受性強連結，並且系統廠會接觸多個功能的RD，EE、ME、SW、TM...，其實是可以選比較有興趣的領域再去更深入了解技術的部份，又由於這裡的技術要解決的問題可以連結到日常生活情境中，比如噪音太大風扇設定要改、結構脆弱機構設計要補強、造型偏醜(?)外觀要換材質...等，我是覺得更容易理解為何產品要這麼做、bug造成的影響是什麼。

以上簡單的幾點分享，希望能為好奇的人掀開一點神祕之窗，透過不同的觀點來看看差異性，如果剛好有和我一樣的共鳴，請留言和我分享吧！