外資大摩看AI供應鏈近況更新1209，更多AWS

摘要

AWS 在 2024 re:Invent 大會上宣布推出基於 Trainium2 晶片的 EC2 Trn2 實例，其性能和性價比相比現有 Nvidia H200 GPU 顯著提升（30-40%）。此外，AWS 還簡述下一代基於 3nm 製程的 Trainium3 晶片，將於 2025 年推出，性能預計是 Trainium2 的四倍。同時，AWS 與 Anthropic 合作啟動 "Project Rainier"，目標建立一個包含約 40 萬 Trainium2 晶片的 UltraCluster，旨在大幅提升 AI 計算能力。供應鏈的主要受益者包括緯穎、鴻海、健策、智邦等公司。