AI 供應鏈:台灣 OCP 重點、AI 工廠分析與 Rubin 時程
從 OCP 研討會來看,AI 晶片設計公司正透過 UALink 和乙太網路技術,在擴展規模 (Scale-up) 技術上縮小差距。我們的暑期專題分析顯示,在每百萬 token 價格為 0.2 美元的情況下,大多數 AI XPU (各類處理器單元) 可在一個 100MW (百萬瓦) 的 AI 工廠中實現獲利。另外,NVIDIA 的 Rubin 晶片開發正按計畫進行中。
從 OCP 研討會來看,AI 晶片設計公司正透過 UALink 和乙太網路技術,在擴展規模 (Scale-up) 技術上縮小差距。我們的暑期專題分析顯示,在每百萬 token 價格為 0.2 美元的情況下,大多數 AI XPU (各類處理器單元) 可在一個 100MW (百萬瓦) 的 AI 工廠中實現獲利。另外,NVIDIA 的 Rubin 晶片開發正按計畫進行中。