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外資大摩MS看AI供應鏈追蹤報導(重要+大篇)

更新於 發佈於 閱讀時間約 13 分鐘
投資理財內容聲明

AI 供應鏈:台灣 OCP 重點、AI 工廠分析與 Rubin 時程

從 OCP 研討會來看,AI 晶片設計公司正透過 UALink 和乙太網路技術,在擴展規模 (Scale-up) 技術上縮小差距。我們的暑期專題分析顯示,在每百萬 token 價格為 0.2 美元的情況下,大多數 AI XPU (各類處理器單元) 可在一個 100MW (百萬瓦) 的 AI 工廠中實現獲利。另外,NVIDIA 的 Rubin 晶片開發正按計畫進行中。

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2025/08/18
台灣科技:小晶片(Chiplet)的普及開啟先進封裝新紀元;建議買入台積電、日月光、弘塑及萬潤 小晶片採用率提升,加速先進封裝需求 我們觀察到,在先進製程節點中,小晶片 (chiplet) 的採用率正不斷提升,特別是隨著產業進入 2 奈米時代,在晶圓價格上漲的背景下,小晶片憑藉其提高製造良率和降
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2025/08/18
本日外電整理 投資金句: 在別人貪婪時恐懼,在別人恐懼時貪婪。 — 華倫·巴菲特 外電重點摘要: 聯亞 (3081): 受益於 800G 矽光子產品放量及 InP 基板供應改善,美系券商預期其第三季營收將顯著增長,並看好未來矽光子產品的高營收佔比。 勤誠 (8210): 隨著 ASIC A
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2025/08/18
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