建準|法說會摘要 2023/11/03

閱讀時間約 5 分鐘
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摘要重點

1.AI 伺服器佔營收佔比逐季提高,第三季末 10~15%。ASIC 出貨較 H100 順。兩者使用規格一樣的風扇,客戶在乎出貨速度大於價格。

2.汽車產品已導入 ADAS,未來三到五年每年業績將翻倍成長。

3.液冷應用不會讓風扇消失,只是放的位置不同,反而因為尺寸與規格提升帶動單價與毛利成長,明年有專案出貨的可能。




公司:建準(2421.TW)

主辦單位:建準

時間:2023/11/03


未來趨勢

散熱方案

100W 以上:增強型相變化解決方案(熱管、均溫板、EVAC)

400W 以上:高功率散熱模組解決方案(3D VC、高功率熱管)

1kW 以上:液冷散熱(水冷板、浸沒式沸冷板)

80kW 以下:浸沒式液冷(背門式熱交換器)

適用範圍:500W 以下用氣冷、500W~1kW 用液冷、1kW 以上用浸沒式液冷,每種散熱技術都在進步,氣冷未來有可能達 700W 以上。


公司簡介

建準擁有全球通路,123 經銷代理商,1000+ 銷售服務據點。

產能:風扇 1940 萬台/月、散熱模組 150 萬組/月,未來將持續擴張菲律賓工廠,轉移中國工廠產能。


3Q23 財務概況

營收:32 億 9000 萬,與預期有 1 億落差,因中國昆山廠(NB、汽車) 8、9 月缺工與 AI 伺服器 H100 缺貨,遞延供貨。

前三季營收:96 億 4875 萬,YoY -6.1%。

營收佔比:NB 24%、網通&伺服器 45.2%、工業醫療設備 9.5%、家電 5.1%、通路 6.3%、汽車 8.8%、LED 1.1%。

產品別營收 YoY:NB -10.1%、網通&伺服器 18%、工業醫療設備 -32.8%、家電 -39%、通路 -58%、汽車 -22%、LED 172%。AI 伺服器成長力道最強,NB 第一季落底,汽車持續成長。工業醫療設備、家電、通路受總體經濟影響,發展趨緩。

毛利率:29%,逐季成長,第四季預期持續改善。台幣與人民幣貶值、產品組合(伺服器)調整。

營業利益率:12.3%,營業費用相較第二季增加 3000 多萬,多為 G&A 費用。

淨利率:11.7%,第三季所得稅稅率較高,因海外子公司分配股利回母公司。

EPS:1.49 元。


Q&A

1.明年展望:傳統伺服器沒有萎縮太多。比較嚴重的是在經銷商,詢問經銷商後,年底會有一波庫存消耗,非常樂觀看待歐美 2Q24 需求。汽車部分 3~5 年內倍數成長。明年重點是 AI Server 走多快。毛利率正向看待。NB 近期介入美系高規格 VC,若採用有機會改善毛利率。

2.AI Server:H100 出貨遞延,未來要看 NV 出貨速度,美系客戶 ASIC 量產正在供貨,ASIC 出貨較 H100 順。兩者使用規格一樣的風扇,客戶在乎出貨速度大於價格,建準正在加開模具當中。AI 伺服器佔營收佔比逐季提高,第三季末 10~15%。

3.汽車成長:明後年有 ADAS,要求規格較高,已打入歐美 Tier1 大客戶。德國車廠溫度感應器,將獨供下一代產品,預估汽車業務未來 3~5 年每年業績翻倍。之前為了搶市佔打價格戰,去年已經開始漲價,空調感應換新世代,報價健康。競爭對手高階為 ebm papst,低階(wireless charger…)有一些傳統業者切入。

4.液冷應用:CPU、GPU 為熱源端點,以往由強力風扇+熱導管帶出熱源,現在有水冷板,只看熱端點會覺得風扇不見。但其實只是將熱導到外面的 CDU,水對氣仍需要風扇,水對水只是往後再遞延。建準也有推出推動液體流動用的幫浦。液冷用風扇物料變大、電子零件(12/48V > 230/380V)規格提升,材料用量 3~5 倍以上成長,AI Server 用 4U 8cm 對轉風扇。系統外水對氣用 20 cm,更往後推會用到 50~60 cm。越往後技術難度與競爭者會越來越少,建準有專利壁壘。目前有 NPI、EVT 需求,毛利因產品組合(冷板、風扇...)不同會有所差異,普遍來說會比現在的對轉風扇高,明年有專案出貨可能,AI 伺服器部分因基期低會有成倍成長。

5.毛利率排名為:通路 > 伺服器(高於公司平均) > 工業(公司平均)> NB(~20%)> 家電(~20%)> 汽車(持續改善中,不過汽車設計中心移往中國使毛利降低,長期預估比 30% 略低)。伺服器 GPU 用越多,毛利貢獻越大。

6.網通 800G 還在驗證當中。網通成長性沒有伺服器明確,規格升級不會像 AI 急迫,應該是逐步的換機潮。

7.菲律賓成本為中國的 70% 左右。未來客戶可能會有 cost-down 想法,總體來說不會比較差。

8.中國大型業者已經下單,相信客戶對中美衝突會有解方,只是時間問題,可能交貨可能會出現遞延。



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1.3Q23 已看到回溫跡象:B/B ratio 1.2>1,已訂未銷比去年多,明年營收高機會預計 40~45 億。 2.在 AI Chip+HPC 上有切入 IC 載板、先進封裝、HBM 封裝設備。 3.未來在面板新應用、低軌衛星、高頻通訊設備上皆有佈局。
摘要重點: 1.電動車賣不好是因為平均價格較貴,觀察電動車有降價空間,因設計構造比燃油車簡單。電池價格已在下滑。電動車業務本來預估 80% 成長。 2.AI 還在持續架產線,因為製程不太一樣。除電源、散熱以外,台達研究院也有投入智慧製造。 3.電動車營收達 14~15 億美元,已轉虧為盈。
摘要重點 1.自動化成果明顯, 4Q22 開始毛利提升 3 個百分點,70% 是黃石二廠加入所貢獻。 2.毛利率還有成長空間,因黃石二廠還未達到目標,且毛利率受 HDI 提升,可逐步拉高。 3.昆山廠維持 40 萬 square feet,加上黃石一二廠後產值每個月約 15~16 億。
摘要重點 1.電動車 PCB 2022~2028 CAGR 達 34.4%,高於整體 PCB 產業的 7.1% 2.明年營收佔比維持汽車板 70%,增加高階產品比重,網通板翻倍,達 8~10%。 3.HDI 產能維持 15 萬 square feet,不過產值會上升。
1.3Q23 因產品組合改變,將降低毛利率。 2.產能利用率回升至 40%,虧損已有收斂。 3.供應鏈中大廠有釋出對中國手機供應鏈復甦時間不明確的訊息,不排除需求回溫是急單可能。
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