摘要
這份報告旨在釐清市場對AWS Trainium2/2.5晶片出貨量預測的混淆，指出預期在2025年達到約110萬片。出貨量預期與實際系統需求之間存在的差距，主要歸因於印刷電路板（PCB）較低的良率，導致晶片訂單量與實際生產量不符。報告也詳細分析了Trainium2 AI ASIC伺服器的上、中、下游供應鏈，並預期良率問題將在2025年下半年改善。
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外資大摩MS看AI ASIC：釐清Trainium2 晶片出貨量
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2025/07/10
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2025/07/10
摘要
聯發科正積極拓展雲端和邊緣AI特殊應用積體電路（ASIC）市場，視其為未來3至4年的主要成長動力。公司在雲端ASIC方面，特別是與Meta在MTIA v4 ASIC開發上的潛在合作，以及與Google在TPU v7e上的持續合作，有望在未來幾年顯著提升其技術能力和市場地位。此外，聯發科與Me
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「投資必須是理性的，如果你不能理解它，就不要去做。」—— 華倫·巴菲特
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嗨！歡迎來到 vocus
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半導體設備供應商艾司摩爾（ASML）2024 年第二季財報優於預期，惟因第三季展望不如預期，加上傳出美方有可能施壓將出口禁令升級，引發 18 日清晨收盤大跌 12.74%。供應鏈消息指出，由於 3 奈米、2 奈米需求暢旺，ASML EUV（極紫外光）曝光機今明兩年初估超過 70 台交給台積電
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AI晶片市場報告顯示AI晶片競爭白熱化發展，市場延續產業輪動後的逢低買盤並且初步有墊高現象、股債同步表現，市場關注MU財報。
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MRVL FY1Q25 營收報 11.61 億美元，略低於 Sell Side 預期的 11.62 億美元 ，但略高於我 model 預期的 11.5 億美元，主要是受惠於資料中心營收維持強勁的雙位數 QoQ 成長。
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筆記-24.03.16-股癌
*目前行情回跌，開始有鬼故事傳出，說ASIC會被輝達的GB200打趴，因為GB200可以做到訓練+推論 很划算，但其實ASIC沒有那麼弱。
*目前GB200，CSP採用的意願高，但在企業端則不一定 因為有成本考量、GB200的單價非常高。
*GB200在今年底-
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筆記-24.03.13-阿文師
*輝達AI GPU出貨量，2023年的原先預估是160萬顆，後來預估提高到193萬顆。
2024年485萬顆(小摩估計)，2025年630萬顆。
--其中的銅箔基板，去年90-95%是台光電提供，5-10%是韓國斗山提供，
去年輝達193萬顆的量，台光電的產能
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- Rapidus 首家 2 奈米客戶，為 Tenstorrent 生產 AI 晶片｜科技新報
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你不用很懂半導體沒關係，
但有一個基本的邏輯，
觀念很簡單。
讓我用幾分鐘解釋給你聽。
全球AI晶片市場規模將在五年內成長超過26倍。
12月時，AMD發表：
「AI加速器（包括記憶體）的市場規模（TAM或Total Addressable Market）預計
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最新半導體市況及設備供應商動態，AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂，反映半導體指數多頭上揚格局。家登，鈦昇，大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年，話題始終都會圍繞AI算力，Sora橫空出世，未來的估值觀察也需持續。
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24.01.31 股癌
*AMD，財報符合預期、法說會沒什麼意外的內容，但目前市場對於AI伺服器的預估出貨量非常高，所以導致財報開出來之後股價跌，
--有些看到有80-90億美元，不可能達到，因為3.5-4萬片的CoWoS，大約是40-60萬顆晶片，加上出貨的進度會delay。
--盡量以公司
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