讀後感＿提前預言台積電不會拿英特爾大單，楊應超：高階製程外包是條不歸路

每周一篇文章的讀書會心得報告摘要與筆記，主要段落分成：

1. 為什麼選這篇文章分享?
2. 作者為什麼要寫這篇文章?
3. 內容重點
4. 心得

原文網址：提前預言台積電不會拿英特爾大單，楊應超：高階製程外包是條不歸路

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為什麼分享這篇文章？

• 關於台積電會不會拿到英特爾的單，在一月時吵得沸沸揚揚，許多人當時都在看熱鬧
• 大局觀、關鍵的思考點值得學習

作者想表達甚麼？

• 科克蘭資本董事長楊應超分析英特爾不會將製程外包給台積電的理由

重點內容

為什麼要外包？

• 低價值工作交給別人處理
• 假設一個人一小時工時價值500元，但若除草或清潔工作可以用300元請到人幫忙做，那麼外包給人就很合理

美國居住，院子除草會外包；
在台灣買便當就是煮飯外包；
家裡清掃交給清潔公司，都是外包常見的生活例子。

• 低價值製造外包，把自己時間專注高價值業務
• IBM大型電腦

1. 早期一條龍什麼都自己做
2. 後來個人電腦晶片外包英特爾
3. OS軟體外包微軟
4. 硬體代工交給台灣供應鏈
5. 自己轉專注高價值服務

• 英特爾外包的可能性

1. 假設產能不夠，會先考慮把低階外包，高階高利潤留下來自己做
2. 外包半導體跟外包硬體組裝業務有所差異
3. 晶圓廠合作很複雜，光良率管理跟設計的溝通就要花至少一年時間，沒有這麼容易

開晶圓廠難，開IC設計公司相對簡單

• AMD

過去本來是自己設計+生產（生產晶片是核心技術之一）

後來AMD當時是快破產，才被迫把晶圓廠賣給格芯

• 晶圓廠跟PC等硬體業務賣出去，通常晶圓廠不會賣掉，如果經營的好就是金雞母

1. IBM轉型到軟體及服務
2. AMD分割製造，外包後就回不來了

• 開一間IC設計公司，如聯發科或高通，比較容易，工程師聚集就開始了

開晶圓廠很難，因為投資設備資本太大

• 英特爾外包7奈米的一天，也就是公司競爭優勢結束的一天

1. 英特爾不做製造，那跟AMD跟NVIDIA有何不同？
2. AMD再厲害現在全部CPU市佔還是比不上英特爾

商業背景CEO愛分拆，技術背景重科技力

• 前執行長史旺（Bob Swan）是商業背景出身

學MBA的會搞分拆、外包，財務運作，股市偏好這類消息往往立即上漲

• 現任執行長Pat Gelsinger是技術背景

1. 當初領導做出486 CPU也當過英特爾的CTO(技術長)
2. 明白科技的重要性，理解非把7奈米做出來不可

• 英特爾的7奈米製程近似於台積電的5奈米

英特爾若拼7奈米拚個兩三年後仍做不出來，只好投降外包

• 在此之前，由於現在中美政府都體認到半導體之於國安重要性，美國政府一定會支持英特爾技術發展，英特爾更不可能外包高端技術。

科技業分久必合，堅持自製比委外決策更難

• 產業發展分久必合，合久必分

1. 蘋果把晶片設計拿回家做，讓軟硬體都自己一條龍完成
2. 微軟也做到Surface硬體
3. Google併購宏達電手機部門
4. Amazon也發展Kindle硬體
5. 英特爾GPU非強項主流產品，且利潤比CPU低，在產能不夠時，把這類產品趕到外面生產

• 委外的決策很容易，但要外包高階還是低階產品，對英特爾來說兩者都不對

1. 把產能良率拉上來難，但至少設計製造都自己做最順暢
2. 交給台積電，光事前溝通設計就會比內部不順暢得多
3. 英特爾即便要外包，台積電也沒產能
4. 英特爾即使釋單也對台積電這兩年沒有一點影響，要反應（業績）也要第三第四年以後。

外包緩不濟急，自救得拚這兩年

• 若英特爾外包代工

1. 就跟AMD跟NVIDIA一樣都是IC Design公司
2. AMD市占率也有機會超過英特爾

• 不外包

1. 英特爾還是要面臨AMD靠台積電製程帶來的競爭壓力
2. 外包產能台積電最快要2023年後才出來
3. 調整自己7奈米製程，如果順利，很可能2021-2022年就調整好了
4. 對AMD及NVIDIA來說，英特爾自製產能完全非好消息

個人心得

• 產業知識很重要，跟看熱鬧的人比起來，更能說出說服人的核心觀點

1. 產業背景、知識、趨勢
2. 內作與外包各自理由
3. 知識背景的不同，帶來決策方向的不同
4. 上述才是企管人該有的境界

• 半導體產業逐漸朝傳產趨勢走

1. 專業分工→留下核心業務、分拆其他業務
2. 低價值工作外包→降低成本
3. 派遣工
4. 往成本低的海外擴廠