當AI成為基礎建設,晶片設計如何重塑全局?
撰文 / 編輯部架構革命的開端:AI加速器無法單打獨鬥
Arm應用工程總監徐達勇指出,大型語言模型(LLMs)、進階推論代理(Agents)等應用正快速擴張,AI推論從單一裝置,走向異質系統合作。無論是Google的TPU、Microsoft的Maia、或AWS的Tranium與Inferentia,這些專屬加速器都仍需仰賴高效能且可客製的主處理器(host CPU)合作,才可能真正實現商業應用落地。
但挑戰隨之而來:各家AI硬體平台缺乏標準化接口,使開發者必須為不同平台重複優化AI模型,甚至可能因平台瓶頸而限制AI效能。
Arm觀察,AI晶片設計已從過去單點效能競賽,進化為整體運算架構的協同設計。
AI晶片設計五大新準則
Arm報告進一步點出未來晶片設計的五大趨勢,這些不僅是技術演進的方向,也將成為判斷AI晶片競爭力的新標尺:
從摩爾定律走向架構選擇的時代
隨著製程技術逐漸逼近物理極限,傳統摩爾定律正退居幕後。Arm指出,下一階段的創新將來自於「架構與能效的選擇」,包括異質計算架構、AI導向的資料流處理方式,以及以代理為主體的AI模型驅動思維,皆需要晶片架構邁向全新高度。
特別是企業部署的AI代理(Agents),將不再只是單次推論,而是需要持續監控、判斷與反應。這背後仰賴的是一個更加靈活且高效的主處理器設計。Arm強調其CPU架構的優勢在於可擴展性、能源效率與現代化資料處理能力,這使其在邊緣AI與雲端AI混合運算場景中,成為不可或缺的基礎。
Tx3觀點:AI晶片產業的下半場,由誰主導?
從Google自研TPU、到NVIDIA的Hopper與Blackwell架構,再到Arm重新定義CPU角色,晶片設計已全面轉向AI主導的新思維。Arm報告背後反映的是一個更深層的訊號:下一個科技世代的關鍵,不只是效能,而是整合、標準與永續的共演。
晶片設計,不再只是工程師的專利,而將成為產業競爭策略的一環。誰能在這場「AI晶片新秩序」中定義規則,誰就有可能成為下個十年的基礎建設主導者。
參考來源:https://www.arm.com/zh-TW/company/news/2025/03/silicon-reimagined-report