文 / Cipher 的財經解剖
當 CES 2026 的喧囂落幕，鎂光燈下的 NVIDIA 正式揭露了 Vera Rubin (VR200) 平台的技術細節。儘管市場焦點目前仍停留在 Blackwell 的出貨新聞與短期營收，但從資金流向觀察，市場目光已開始轉向 2026 下半年即將引爆的下一輪超級循環。
Rubin 平台之所以關鍵，在於它釋出了一個強烈的訊號：NVIDIA 正在改寫資料中心的物理定義。
如果說 Blackwell NVL72 是對「機櫃即電腦（Rack-scale）」的初試啼聲，那麼 Rubin 便是這場革命走向更完整系統化的成熟版本。在這座由 台積電 (2330) 先進製程與 CoWoS 封裝生態系所支撐的巨型系統中，當運算單位升級為 Rack-scale，瓶頸不再只是晶片效能，而是先進製程與封裝的供給彈性；誰掌握產能與良率，誰就掌握整個平台的出貨坡度。
這場變革將價值鏈從傳統的「組裝代工」，殘酷地推向了解決「物理極限瓶頸」的周邊軍火商。在這場淘汰賽中，唯有能協助解決熱、電、訊號難題，並確保系統「高可靠度（RAS）」的廠商——意即將故障隔離與可維運性做成平台規格，將停機成本納入採購決策，這將徹底改寫供應鏈的定價邏輯。
以下深入拆解這場賽局中，含金量最高的三大戰場。
第一戰場：記憶體革命｜從容量到訊號的存亡戰
這是本次 Rubin 平台升級中，最被低估、卻也最激進的板塊。過去數十年，產業習慣了將記憶體插在主機板上的傳統架構，但在 AI 的極致算力與 Rack-scale 的高密度環境下，舊有的物理限制已成為運算效率的絆腳石。
CPU 端的變革：SOCAMM 解決的不只是熱，還有訊號
深入檢視 Vera CPU 的規格，可發現傳統的 RDIMM 架構已難以滿足新一代的吞吐需求。Vera CPU 的記憶體頻寬需求飆升至 1.2 TB/s，晶片間互連（NVLink-C2C）更達 1.8 TB/s。在如此高頻且高密度的機櫃環境下，傳統 DIMM 造成的長距離走線，將導致主機板層數與阻抗控制成本失控，且難以處理伴隨而來的訊號雜訊與散熱風阻。
因此，NVIDIA 導入了 SOCAMM（LPDDR5X 模組）。
這不僅是將「焊接」改為「模組化插拔」，更是一項工程妥協後的最佳解。新架構必須在極度壓縮的空間內，同時解決極短路徑的訊號完整性與散熱問題。這意味著，記憶體連接器的戰場，已從傳統的塑膠射出，升級至講究精密接觸點幾何、鍍層可靠度與量產良率的工程層級。
此技術轉變直接墊高了供應鏈門檻。具備精密壓接與插槽開發能力的 優群 (3217) 與 嘉澤 (3533)，因掌握關鍵製程技術，其毛利率長期維持在 50% 上下（優群 2025 Q3 約 51.14%）。在硬體製造業中，這種高水位的毛利率，即是技術護城河轉化為定價權的具體財務證據。
GPU 端的升級潮：HBM4 與先進封裝的連鎖反應
而在 GPU 端，HBM4 的登場則是一場暴力的規格迭代。介面寬度直接翻倍至 2048-bit，單堆疊頻寬上看 2 TB/s。當傳輸通道加寬一倍，意味著底層的先進封裝與載板必須承受更高的密度與熱應力。
HBM4 的更高頻寬與熱密度，會把先進封裝與封裝基板（ABF substrate）的材料、良率與尺寸控制難度同步推高，這將直接推升對高品質 ABF 載板 的依賴。隨著 AI 晶片放量，欣興 (3037)、南電 (8046) 與 景碩 (3189) 在高階載板良率與產能的調配，將成為供應鏈瓶頸的關鍵。
同時，為確保訊號傳輸的高速與穩定，銅箔基板（CCL）必須升級至更低損耗的 M8/M9 等級。這不只是價格的提升，而是材料世代的更替。台光電 (2383) 穩居龍頭地位，而 台燿 (6274) 與 聯茂 (6213) 則受惠於交換器與 AI 伺服器主板的滲透率提升，迎來結構性的利潤擴張。
第二戰場：互連神經網｜混合拓樸與光電並進
若將晶片視為運算的大腦，互連即是傳遞指令的神經。在 Rubin 架構下，這條神經系統被明確切分為「機櫃內」與「機櫃外」兩個截然不同的技術路徑。
機櫃內 (Scale-up)：背板與銅纜的混合戰
在 Rubin 機櫃內部，NVLink 6 將機櫃聚合頻寬（Rack Aggregate）推向了驚人的 260 TB/s。這意味著單純依賴 PCB 背板已不足以單獨涵蓋所有的訊號路徑與損耗控制需求，必須導入混合拓樸設計，大量採用 高速銅纜 (DAC) 與 機櫃內線束 (In-Tray cables) 來解決訊號衰減問題。
這是一個極度講究「訊號純淨度」的領域。除了老牌大廠 貿聯-KY (3665) 與 宏致 (3605) 之外，市場近期亦高度關注 佳必琪 (6197)，其切入 GB200/GB300 供應鏈（含 ORV3 電源線與內部傳輸線）的進展顯示出爆發潛力；而 萬泰科 (6190) 在機櫃內部高頻銅纜的量產實力，也使其在供應鏈中佔有一席之地。
機櫃外 (Scale-out)：可插拔與 CPO 的雙軌演進
當訊號跨出機櫃，傳輸距離拉長，「光訊號」必須接手。NVIDIA 在 Rubin 世代雖維持 InfiniBand 與 Ethernet 雙軌路線，且初期仍會大量使用 800G/1.6T 可插拔光模組，但為了追求更高的能效比，Spectrum-X 平台正加速推動 矽光子 (CPO) 的長線落地。
在 NVIDIA 公開的矽光子生態系 (Silicon Photonics Ecosystem) 名單中，波若威 (3163) 與 台積電、鴻海 並列。此列名雖不代表已取得專案訂單，但顯示其在光纖套件與精密配線管理上的技術能力，已具備原廠生態系的能見度。而在系統整合端，面對複雜的光電混合架構，鴻海 (2317) 與 廣達 (2382) 憑藉整櫃測試與交付能力，依然是這波浪潮中最大的出海口。
第三戰場：對抗物理極限｜電力與液冷
電力：通往 800V 的過渡期剛需
當單機櫃功耗逼近甚至突破百 kW 級別，傳統 48V 配電因電流損耗過大，已難以支撐系統效率。雖然 NVIDIA 規劃於 2027 年 起才全面邁向 800V HVDC 以支援 MW（百萬瓦）級機櫃，但在此之前的過渡期，高功率 Busbar（匯流排） 已成為連結新舊架構的剛需。
這是一種能在極小空間內傳輸大電流的關鍵硬體。貿聯-KY 與 鴻騰精密 FIT (6088-HK) 在此領域的卡位，成為支撐目前 AI 機櫃運作的關鍵血管。
液冷：雜音考驗的是交付與維運
近期市場上雖充斥著對液冷「漏液風險」、「維護困難」的討論，但從產業邏輯解讀，這並非技術的失敗，而是門檻的墊高。 在 Rubin NVL72 的架構下，氣冷已達物理極限，液冷不再是「選配」，而是「生存必要條件」。
當前的雜音，實則是在篩選供應商的 可靠度工程 (Reliability Engineering)。雜音影響的僅是部署的坡度與節奏，而非終局趨勢。 奇鋐 (3017) 與 雙鴻 (3324) 之間的競爭，焦點已從單純的散熱效能，轉向對 NVIDIA 與雲端巨頭證明其系統在防漏液設計、維護標準化上的量產交付能力。
結語：在暴風雨來臨前佈局
檢視 NVIDIA Rubin 帶來的產業革命，可發現一個清晰的投資主軸：供應鏈的競爭焦點，已從「單一零件比價」徹底轉移到「系統級的物理極限解決能力」。
面對市場上眾多的「Rubin 概念股」，投資應回歸基本面，直接鎖定具備以下三大特質的贏家：
- 具備高毛利防線：如優群、嘉澤的 50% 水位，證明了在精密接觸與訊號工程上的技術定價權。
- 名列官方生態系：如波若威入列 CPO Ecosystem，確立了在光通訊架構演進中的能見度與合作地位。
- 掌握物理極限解方：如液冷、SOCAMM、高階 CCL，這些技術並非單純題材，而是應對 Rack-scale 物理挑戰的不可逆工程必然性。
2026 年的 AI 霸權保衛戰已經開打。在這場軍備競賽中，那些能協助 NVIDIA 解決「熱、電、訊號」難題的廠商，將是能穿越景氣循環、具備長線價值的真正贏家。
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免責聲明：本文內容基於產業趨勢與供應鏈資料整理，僅供學術探討與技術觀察之用，不構成任何投資建議。文中提及之個股僅作為產業鏈代表性案例，實際供應關係與訂單狀況，應以企業官方公告與財報資訊為準。
