測試介面大廠穎崴如何受惠 AI 晶片出貨成長趨勢，帶動營運重回成長？（附穎崴財測）- 法說會解讀

測試介面大廠穎崴近日召開多場法說會，雖然近幾月營收持續疲軟，但經營層展望 2024 年營運將顯著回溫，近期股價亦自先前低點上漲逾 30%，以下針對穎崴法說會內容和 2024 年展望狀況進行分析。

穎崴 2023Q3 營運表現和 2023Q4 展望

受產品組合轉差和稼動率下滑影響，穎崴毛利率持續下滑

穎崴 2023Q3 營收為 9.84 億元新台幣（以下同），QoQ-3.2%、YoY-36.7%；毛利率 34.9%，QoQ+0.1ppts、YoY-12.1ppts，主因高毛利率之探針卡出貨占比下滑，以及高雄探針新廠之折舊和產能利用率較低影響。

營業利益率 13.5%，QoQ-2.9ppts、YoY-14.6ppts；稅後淨利為 1.3 億元，QoQ-6.6%、YoY-65.6%；EPS 為 3.70 元，QoQ-0.26 元、YoY-7.09 元。

產品組合部分，2023Q3 營收占比為同軸測試座（Coaxial）41%、RF 測試座（RF）20%、老化測試座（Burn-in）9%、接觸元件（Contact Element）16%、探針卡（Probe Card）6%、其他 8%。

產品組合在這幾季持續轉差，毛利率較高的 Probe Card 和 Coaxial 占比下滑、毛利率較低的 Burn-in 則提升，以致毛利率表現遠不如過往水準。

營收應用占比部分則為 HPC/AI 53%、網通與其他 21%、PC/Gaming 12%、Smartphone 13%。HPC/AI 案件量持續維持穩健，然 PC/Gaming 與網通等應用則仍在等待回溫。

預期受客戶提早關帳影響，2023Q4 營運狀況將進一步衰退

管理層認為，在多數客戶提早關帳盤點下，大量訂單將遞延到明年，因此 2023Q4 應會是「最辛苦」的一個季度。不過隨著 2024Q1 新產品開始貢獻，加上整體複雜封裝、HPC/AI 測試需求在 CoWoS 產能瓶頸緩解下將顯著提升，未來幾季營運有望逐步回溫。

以下將進一步針對整體產業狀況及公司產品佈局進行分析。

2024 年營運展望

公司重點經營 HPC/AI 相關產品，隨兩大美系客戶推出新品，Coaxial 出貨有望成長

攤開穎崴客戶對其之營收貢獻來看，全球前十大 IC 設計公司即貢獻高達 82% 營收、北美 Tier 1 公司（推測即為 NVIDIA 和 AMD 等）亦超過 60%。穎崴近年來積極參與兩大美系 HPC/AI IC 業者開發工作，已躋身其主要供應商。

然目前多數 HPC/AI 晶片出貨瓶頸來自台積電之 CoWoS 產能不足（尤其是前段 CoW 部分），然在台積電積極擴充 CoWoS 產能（包含投資 900 億元於苗栗銅鑼建立先進封裝廠、更改竹南廠 InFO 設備轉移產能至 CoWoS 使用等），預計將在 2024 年底擴充至 3.2 萬片/月下，產能供不應求情況有望明顯舒緩，將同步帶動穎崴 Coaxial 營收成長。

多數 HPC/AI 晶片採用異質整合架構設計，晶片設計之複雜度大幅提升，導致其所需測試的功能數目顯著增加；另外單一晶片製造成本的提升亦推動業者投入更多成本和時間於測試工序，以確保最終產品性能及降低總生產成本。因此 HPC/AI 晶片將會導入更多的 System Level Test（系統測試，通常會結合軟體以測試 IC 的主要功能，可思考為更加完整的測試方法），其測試時間也較傳統 Final Test 的 3~5 分提升至 15~30 分以上，將帶動 Coaxial Socket 用量增加 10 倍以上。

參考調研機構 Yole 預估，SLT 市場規模 2021~2027 年將以 CAGR +13.2% 成長，其增長幅度顯著超過整體測試產業之 CAGR +5.1%，而穎崴於 SLT 應用佈局完整且營收占比高，將較同業受惠程度更高。

小結以上，在 HPC/AI 晶片 2024 年出貨瓶頸預期將隨台積電 CoWoS 產能開出而逐步緩解，其產生之後續 SLT 需求及其中使用到的 Coaxial 需求將隨之增加，而穎崴作為兩大美系客戶之主要供應商可直接受惠，帶動其營收規模和毛利率（Coaxial 毛利率優於公司平均值）成長。

隨自製探針產量持續攀升，毛利率具優化空間

目前公司高峰期每月需消耗 650 萬支探針，經常性需求亦高達 400 萬支，然過去穎崴之探針多來自外購，為降低產品成本和供應風險，公司近年來則積極提升其探針自製率，例如於 2023Q2 落成的高雄二廠即是為了提高自製比率。

管理層預估 2023 年底自製探針產能可達

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