摘要
本報告針對鴻海精密（Foxconn Technology，2354.TW）進行風險報酬評估，指出公司高度依賴任天堂遊戲主機組裝業務、AI/新散熱業務的發展將決定中期成長，並以殘餘收益模型（9%股本成本、中期成長9%、終端成長5%）推導出多種價格情境下的目標價與投資結論，認為在基準假設下目前股價風險報酬不具吸引力。
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外資大摩MS看2317鴻海，新推出的液冷產品能否推升鴻海精密（Foxconn Technology）的獲利？
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2025/08/13
重點摘要
三大指數收高：道瓊 +1.10%（44459）、標普500 +1.13%（6446，續創新高）、納指 +1.39%（21682）；費半漲幅最大 +2.99%（5840）。
7月美國CPI：整體通膨月增率從0.3%降至0.2%（年增率2.7%，略低於預期2.8%）；核心CPI月增率由
2025/08/13
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2025/08/12
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2025/08/12
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本報告為摩根士丹利對Auras Technology（3324.TWO）2025年二季財報與展望的整理，重點在於：2Q25出現毛利與營業利率低於預期，主要因產品組合不利與液冷系統研發費用增加；2025年全年營收展望自原先50%下修至35–40%（原因包括匯損與GB300設計變動，液冷相關出貨
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筆記-阿文師(連乾文)-財經一路發-24.05.17
*目前的數據: A100、H100，用主機板、GPU模組出貨，占比95%。
GH200，整機櫃出貨，占比5%。
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以模組出貨、3-4萬美金，
現在改用整機櫃、出貨金額提高。
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*鴻海2317，外資拉鴻海，可以稀釋台積電的權值比重，股價持續守住161就都算安全。
*鴻準2354，GB200的供應商，外資投信買超。
*國巨2327，外資投信買超，預估今年eps 40元、目前pe 只有16倍。
*廣達2382，GB200的第二大組裝廠，下半年開始出貨
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摘要重點
1.AI 伺服器以 40% 市佔為目標，預期今年能站伺服器營收 40% 以上，鴻海為唯一一家可以提供資料中心全方位解決方案的公司，今年 CSP 成長性高於品牌商。
2.鴻海未來會具備全球少數具備 SiC 晶圓製造、模組技術的整車廠。PMIC 出貨已超過 300 萬顆，半導體營收將超過千億。
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