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外資大摩看ASIC產業及供應鏈--世芯、博通、聯發科

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標題:AI驅動博通高速增長,未來市場機會巨大 文章重點摘要:博通2024財年收入達516億美元,AI業務成長220%至122億美元,成為半導體業務的核心驅動力。未來策略聚焦AI市場,2027年市場規模預估600-900億美元,並深化超大規模客戶合作。非AI業務雖有復甦跡象,但仍需時間完全恢復。
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摘要 (Abstract) 此報告總結了 2024 年 12 月 5 日至 11 日期間「台灣科技技術巡演Road show,AI伺服器、低軌衛星以及電腦車用台灣技術巡演」的主要結論,涵蓋 AI 伺服器、低軌道衛星(LEO Satellite)、電腦、汽車電子產品等五大領域的 17 家參訪公司。報
金像電 (GCE) 作為四大超大規模數據中心 ASIC 專案的主要 PCB 供應商,受益於 AI 和高速網絡需求的增長。2024 年 ASIC 專案收入佔比約 10-15%,UBB 層數提升至 30 層以上,推動平均售價和利潤率增長。台灣和泰國的產能擴張計劃將於 2025 年逐步實現,泰國工廠最終月
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