根據彭博社報導，微軟(Microsoft)開發了一種新的晶片內(in-chip)微流體冷卻系統，該系統將冷卻液直接送入蝕刻在晶片上的微小通道中。根據不同的工作負載和配置，在實驗室規模的測試中，微流體技術的散熱表現比傳統的冷板(cold plates)高出達三倍。
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外資大摩MS看散熱解決方案 — 微流體技術(Microfluidics)的潛在影響
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